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产业结构调整指导目录(2011年本)
信息来源: 发布日期:2011-06-30 阅读次数:4182
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    中华人民共和国国家发展和改革委员会令
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     为加快转变经济发展方式,推动产业结构调整和优化升级,完善和发展现代产业体系,根据《国务院关于发布实施〈产业结构调整暂行规定〉的决定》(国发【2005】40号),我委会同国务院有关部门对《产业结构调整指导目录(2005年本)》进行了修订,形成了《产业结构调整指导目录(2011年本)》,现予公布,自2011年6月1日起施行。《产业结构调整指导目录(2005年本)》同时废止。法律、行政法规和国务院文件对产业结构调整另有规定的,从其规定。
                      国家发展和改革委员会主任:张平
                             二○一一年三月二十七日
     
    <本刊注:现将产业结构调整指导目录(2011年本)文中与信息产业有关的部分摘要如下(文件的全文可看国家发展和改革委员会发布的“产业结构调整指导目录(2011年本)”)>:
    第一类鼓励类
    九、有色金属
    5、交通运输、高端制造及其他领域有色金属新材料生产
    (2)高端制造及其他领域:高性能纳米硬质合金刀具和大晶粒硬质合金盾构刀具及深加工产品、稀土及贵金属催化剂材料、低模量钛合金材及记忆合金等生物医用材料、耐蚀热交换器用铜合金及钛合金材料、高性能稀土磁性材料和储氢材料及高端应用
    十一、石化化工
    18、生物高分子材料、填料、试剂、芯片、干扰素、传感器、纤维素酶、碱性蛋白酶、诊断用酶等酶制剂、纤维素生化产品开发与生产
    十二、建材
    8、信息、新能源、国防、航天航空等领域用高品质人工晶体材料、制品和器件生产装备技术开发;高纯度石英原料、石英玻璃材料及其制品制造技术开发与生产;航天航空等领域所需的特种玻璃制造技术开发与生产
    十四、机械
    1、三轴以上联动的高速、精密数控机床及配套数控系统、伺服电机及驱动装置、功能部件、刀具、量具、量仪及高档磨具磨料
    4、数字化、智能化、网络化工业自动化检测仪表与传感器,原位在线成分分析仪器,具有无线通信功能的低功耗智能传感器,电磁兼容检测设备,智能电网用智能电表(具有发送和接收信号、自诊断、数据处理功能),光纤传感器
    22、高压真空元件及开关设备,智能化中压开关元件及成套设备,使用环保型中压气体的绝缘开关柜,智能型(可通信)低压电器,非晶合金、卷铁芯等节能配电变压器
    十九、轻工
    9、应用于工业、医学、电子、航空航天等领域的特种陶瓷生产机技术、装备开发;陶瓷清洁生产及综合利用技术开发
    16、锂二硫化铁、锂亚硫酰氯等新型锂原电池;锂离子电池、氢镍电池、新型结构(卷绕式、管式等)密封铅蓄电池等动力电池;储能用锂离子电池和新型大容量密封铅蓄电池;超级电池和超级电容器
    二十八、信息产业
    1、2.5GB/S及以上光同步传输系统建设
    2、155MB/S及以上数字微波同步传输设备制造及系统建设
    3、卫星通信系统、地球站设备制造及建设
    4、网管监控、时钟同步、计费等通信支撑网建设
    5、数据通信网设备制造及建设
    6、物联网(传感器)、智能网等新业务网设备制造与建设
    7、宽带网络设备制造与建设
    8、数字蜂窝移动通信网建设
    9、IP业务网络建设
    10、下一代互联网网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产
    11、卫星数字电视广播系统建设
    12、增值电信业务平台建设
    13、32波及以上光纤波分复用传输系统设备制造
    14、10GB/S及以上数字同步系列光纤通信系统设备制造
    15、支撑通信网的路由器、交换机、基站等设备
    16、同温层通信系统设备制造
    17、数字移动通信、接入网系统、数字集群通信系统及路由器、网关等网络设备制造
    18、大中型电子计算机、百万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、每秒一万亿次及以上高档服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造
    19、集成电路设计、线宽0.8微米以下集成电路制造,及球栅陈列封装(BGA)、插针网格陈列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)等先进封装与测试
    20、集成电路装备
    21、新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造
    22、半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料
    23、软件开发生产(含民族语言信息化标准研究与推广应用)
    24、计算机辅助设计(CAD)、辅助测试(CAT)、辅助制造(CAM)、辅助工程(CAE)系统开发生产
    25、半导体照明设备,光伏太阳能设备,片式元器件设备,新型动力电池设备,表面贴装设备(含钢网印刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪)等
    26、打印机(含高速条码打印机)和海量存储器等计算机外部设备
    27、薄膜场效应晶体管LCD(TFT-LCD)、等离子显示屏(PDP)、有机发光二级管(OLED)、激光显示、3D显示等新型平板显示器件及关键部件
    28、新型(非色散)单模光纤及光纤预制棒制造
    29、高密度数字激光视盘播放机盘片制造
    30、只读光盘和可记录光盘复制生产
    31、音视频编解码设备、音视频广播发射设备、数字电视演播室设备、数字电视系统设备、数字电视广播单频网设备、数字电视接收设备、数字摄录机、数字录放机、数字电视产品
    32、信息安全产品、网络监察专用设备开发制造
    33、数字多功能电话机制造
    34、多普勒雷达技术及设备制造
    35、医疗电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、传感器电子等产品制造
    36、无线局域网技术开发、设备制造
    37、电子商务和电子政务系统开发与应用服务
    38、卫星导航系统技术开发与设备制造
    39、应急广播电视系统建设
    40、量子通信设备
    41、TFT-LCD、PDP、OLED、激光显示、3D显示等新型平板显示器生产专用设备
    42、半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等
    43、数字音乐、手机媒体、动漫游戏等数字内容产品的开发系统
    44、防伪技术开发与运用
    第二类 限制类
    五、信息产业
    1、激光视盘机生产线(VCD系列整机产品)
    2、模拟CRT黑白及彩色电视机项目
    15、电线、电缆制造项目(用于新能源、信息产业、航天航空、轨道交通、海洋工程等领域的特种电线电缆除外
    第三类     淘汰类
    (本刊注:无)