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2023中国(宁波)第四届第三代半导体产业发展论坛成功举行
信息来源: 发布日期:2023-05-11 阅读次数:197
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    5月8日下午,由第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村半导体照明工程研发及产业联盟、宁波半导体照明产学研技术创新战略联盟、宁波电子行业协会联合主办2023中国(宁波)第四届第三代半导体产业发展论坛暨第十四届国际半导体照明论坛在宁波国际会展中心行政B楼举行,宁波市经信局党组成员、副局长王川、宁波电子行业协会会长李凌等出席会议并致辞,我市政府有关职能部门领导和半导体企业、研究机构、高等院校、金融投资机构等单位负责人200余人参加了论坛。

    大会现场

    大会现场

     

    本次论坛通过深入研讨第三代半导体技术应用发展趋势,旨在聚焦新能源汽车与消费电子前沿技术及创新应用,抓住“碳中和”发展机遇,加快开发新能源产业领域重点核心材料和关键电子器件,进一步探索构建我市第三代半导体产业创新生态,加快以应用为目标的基础材料研发、设计工艺、装备封装、标准全产业链研讨。

    李凌会长在致辞中表示,当前,第三代半导体产业处于市场爆发拐点,也是发展第三代半导体的一个重要历史机遇。经过多年的努力,宁波已初步形成涵盖半导体基础材料、设计、制造、封装、装备和应用较为完整的全产业链体系,成为宁波半导体产业重要组成部分,引进培育了以中科院宁波材料所、甬江实验室、复旦大学宁波研究院、宁波新材料联合研究院为代表的一批重大创新载体、一批细分领域的“隐形冠军”企业,金瑞泓、江丰电子、比亚迪、铼微、晶钻、南大、安集微等半导体企业,以及集聚在杭州湾新区的中电化合物、清纯半导体、合盛硅业、恒昌、吉利研究院等一批碳化硅上下游企业。随着新能源汽车的普及、5G商用、量产新能源车型中搭载碳化硅(SiC)以及5G基站功放使用碳化硅基氮化镓,催生了碳化硅产业链从“衬底-外延-器件-模块-应用”的巨大市场需求,我国初步在以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体材料领域已经形成了完整产业链,从材料、装备及工艺技术等方面实现部分国产化替代。要实现碳化硅关键技术和装备的国产化自主可控仍需我们产业界上下游各方加强协作,携手攻克难关,促进产学研用金合作以及跨界应用的开放融合、协同创新,为营造良好生态环境而共同努力。

     

    王川副局长在致辞中表示,我市高度重视第三代半导体材料产业的培育发展,经过多年的努力,已初步形成了涵盖半导体基础材料、集成电路设计、制造、封测、应用的全产业链条,构建了以芯港小镇、集成电路创新产业园等为支撑的“一园三基地”产业发展格局,引进培育了中科院宁波材料所为代表的一批重大创新载体,获批建设浙江省新材料实验室,涌现出了宁波中芯国际、金瑞泓、江丰电子、南大光电、康强电子、群芯微、甬矽电子等一批优质企业,在集成电路材料领域形成了明显的区域优势。《宁波市新材料产业集群发展规划2021-2025)》提出,到2025年,宁波化工新材料、电子信息材料等领域集聚优势更加突出,加快人才、资金、技术等生产要素的集聚,攻克一批卡脖子技术,大幅提升关键材料自主供给能力,引领国内产业发展。重点发展集成电路用大尺寸硅片及外延片,氮化镓、碳化硅、氧化锌等宽禁带第三代半导体材料,在部分细分领域 达到国际先进水平。同时,我市正聚焦产业基础高级化和产业链现代化,加快打造以特色工艺集成电路为代表的十大标志性产业链,大力发展第三代半导体以及IGBT、模拟及数模混合电路、MEMS等集成电路特色工艺,加快突破关键核心技术,力争在5G、物联网、工业互联网、新一代人工智能等新兴应用领域形成新动能,夯实集成电路材料产业国内优势地位,致力于打造具有国际竞争力的特色工艺集成电路产业基地。

     

        论坛上,宁波市数字经济局副局长苏志杰对宁波集成电路产业发展及政策体系进行了解读国家第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长冯亚东、耿博分别介绍了国际半导体领域政策与启示第三代半导体产业发展现状及趋势甬江实验室研究员钟飞报告了协同创新平台模式探讨与实践复旦宁波研究院张清纯教授介绍了宽禁带半导体材料、器件及应用发展现状及未来趋势来自上海蔚来、中电化合物、特易信息等三家企业负责人先后作了《第三代半导体助推电动汽车进程》、《SIC材料的进展与挑战》、《半导体照明产业国际贸易趋势解读》等报告。