2023年2月7日下午，第三代半导体产业技术创新战略联盟第二届第二次会员大会暨第四次理事会在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开，会议由联盟杨富华副理事长兼秘书长主持。

会议现场

中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇为大会线上致辞，他表示第三代半导体面临着严峻的国际形势，核心芯片产业化能力不足，投资过热，国产化应用信心不足等问题，希望产业同仁与联盟凝心聚力，共同推动第三代半导体技术和产业发展；联盟赵璐冰副秘书长作“ 2022年联盟工作总结及2023年工作计划”汇报；苏州纳米科技发展有限公司党委书记张淑梅董事长兼总裁介绍国家第三代半导体创新中心（苏州）科技推进工作；中国电子科技集团公司第二研究所唐景庭院长介绍国家第三代半导体创新中心（山西）推进各方面工作；浙江大学教授、浙大杭州国际科创中心先进半导体研究院盛况院长向与会代表介绍浙大杭州国际科创中心推进各项工作；湖北九峰山实验室丁琪超主任介绍湖北九峰山实验室情况。

互动环节由联盟吴玲理事长主持，与会代表围绕当前产业发展中存在问题，如何推进半导体材料、工艺和装备这三个核心产业环节协同创新进行交流。

科技部原副部长、联盟指导委员会主任曹健林作总结讲话，他肯定了第三代半导体产业技术创新战略联盟在产业推进做了大量工作，产业界、科研界等对本次会议关注和参与度创历史新高而感动（参会规模达2200多人）。在这样历史时期曹部长对产业发展指出当前技术创新需突破的问题以及找到解决方式，产研界必须建立相互信任、协同创新运行新机制和新模式。这是一次高层次、务实、高效产业研讨会，我协会专家委执行主任任奉波参加本次会议。