2023年2月8-10日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合主办的第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）暨第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）在苏州召开。本届论坛组织了190余个专业报告，共设有近30场次论坛活动，吸引了来自政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体产业领域国内外知名专家、企业高管、科研院所高校学者代表参与本次盛会。

科技部原副部长、全国政协教科卫体委员会副主任、联盟指导委员会主任曹健林，中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，中国科学院院士、南昌大学副校长、教授江风益，中国工程院院士、有研科技集团首席科学家黄小卫，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，科技部高技术研究发展中心副主任卞曙光，科技部高新司材料处原一级调研员曹学军，苏州工业园区管委会副主任王晓荣，厦门大学党委书记、教授张荣，中国科学院特聘研究员李晋闽，北京大学理学部副主任、教授沈波，江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员徐科，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲等嘉宾领导，来自北京大学、香港科技大学、清华大学、厦门大学、山东大学、浙江大学、南京大学、国家第三代半导体技术创新中心（山西平台）、中国电子科技集团48所、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室、深圳平湖实验室、湖北九峰山实验室、季华实验室等高校科研院校机构的领导、专家、学者，以及来自蔚来汽车、中微公司、天马微电子、南砂晶圆、光莆股份、木林森、晶湛半导体等众多国内外企业的高层领导、技术专家和市场负责人代表；来自半导体照明及第三代半导体及相关领域的知名专家学者、企业领袖、行业组织领导、投资机构代表超1600人参与开幕式。我协会专家委执行主任、宁波半导体照明产学研技术创新战略联盟秘书长任奉波出席会议并组织赛尔富等相关企业参会。

开幕式现场

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被称为绿色半导体，“双碳”背景下，产业结构将面临深刻的低碳转型挑战，能源技术将会引领能源产业变革，实现创新驱动发展。大数据、区块链、人工智能等新技术的快速使用，带动数字经济的高速发展，使半导体行业朝着高性能、低功耗的目标发展，从而带动消费电子、医疗电子、电力电子、国防装备电子的更新换代和产业升级。

大会开幕式由第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华主持；论坛程序委员会主席、厦门大学党委书记张荣教授介绍了本次论坛的组织概况。

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第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲致辞中表示，当前不论光电子、微波射频还是工业半导体都得到了长足的进步，面向未来绿色、低碳、数字等发展趋势，第三代半导体产业既处于黄金赛道，也面临很多问题和挑战，衷心希望论坛期间，业界同仁们可以更加深入的探讨产业发展的重要问题和困惑，把握未来趋势，更好的参与国际竞争，更期待业界同心协力，共同推动第三代半导体技术和产业的健康发展。

大会主席、中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇致辞，他表示基于半导体材料的半导体芯片是信息化设备、人工智能、万物互联等各个行业不可或缺的支撑和基础，其发展水平反映一个国家高技术的实力，也是国防能力和国际竞争力的重要标志，对国家的经济增长和国防安全至关重要。第三代半导体是实现“双碳”目标的战略保障，也是经济高质量发展的重要支撑。我国第三代半导体器件水平在快速提升，在市场的推动下，中国半导体行业取得了长足进展。江苏作为长三角国家战略区域发展的先行和前沿地带，目前已形成以苏州等城市为中心的第三代半导体的产业集聚态势，整体规模位居全国前列。国家第三代半导体技术创新中心、苏州实验室经批准相继落户，成为江苏省第三代半导体产业高质量发展的新引擎。

全国政协教科卫体委员会副主任、国际半导体照明联盟主席曹健林致辞时指出，产业发展需要信心、决心，其中信心最重要的来源是那些成功的道路和成功的历史经验，其中，中国特色的科技发展和高新技术产业发展道路是共同认可的典型。正是有一些成功的范例和经验，使我们尽管面临艰辛也能大步的走上来。历史给了我们信心，尽管有困难，我们一定能够克服困难坚定地走下去。我国具有大市场的优势，要实现跨越式发展，还需要大家共同努力，脚踏实地，面对困难，提供更多解决方案，以实际行动实现共同发展。

在与会嘉宾的见证下，先进半导体产教融合人才工程启动，工程将以 《第三代半导体产业人才发展指南》为基石，不断推进优质资源的产教融合，并且为产业培养和输送高质量人才，以支撑技术创新和迭代以及产业的生机发展。

此外，2022年国际半导体照明联盟（ISA）“全球半导体照明突出贡献奖”评选揭晓，在支持发展中国家和新型经济体市场向节能照明电器和设备转型中做出积极贡献的联合国环环境署能效联盟获此殊荣。

开幕大会主题论坛环节，五大国际重量级报告从不同角度、不同领域分享国际半导体产业新发展、新方向，兼具高屋建瓴的格局分析与前沿趋势引领，中国科学院特聘研究员、半导体照明联合创新国家重点实验室主任李晋闽与浙江大学教授,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院院长盛况联袂主持了大会主题论坛环节。

会上，天野浩教授分享了基于氮化镓和氮化铝化合物材料追求短波长固态光发射器的主题大会报告；中国电子科技集团首席专家、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任柏松做了题为“SiC功率MOSFET技术及应用进展”的主题报告；Fred C. Lee院士在大会视频主题报告中分享了在不影响效率的情况下，将开关频率提高10倍或更多，以及实现系统级异构集成的方法；上海蔚来汽车有限公司研发总监李道会做了题为“宽禁带半导体助推电动汽车进程”的主题报告；天马微电子集团研发中心总经理、Micro-LED研究院院长秦锋做了题为“Micro-LED显示产业化进展与挑战”的主题报告。

在为期三天时间里，除了开幕大会、本届论坛设有碳化硅衬底材料生长与加工、氮化物衬底材料生长与外延技术，功率模块与电源应用峰会、碳化硅功率电子材料与器件、氮化镓功率电子材料与器件、固态紫外材料与器件、化合物半导体激光器技术、Mini/Micro LED及其他新型显示技术、生物农业光照技术与产业应用峰会、射频电子材料与器件、超宽禁带及其他新型半导体材料与器件、教育照明与健康光环境、光医疗应用技术、第三代半导体产业人才发展论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体标准与检测研讨会等多场论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展、发展战略与机遇；第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合；产业链、供应链多元化与核心技术攻关等主题领域。