据SEMI报道：2021年世界半导体材料市场为643亿美元，较2020年的555亿美元增长15.9%，其中：晶圆制造材料市场为404亿美元，同比增长15.5%，封装材料市场为239亿美元，同比增长16.5%。

据JSSIA分析整理，2021年，中国半导体材料市场销售额达到1013亿元人民币，同比增长14.5%。中国大陆继续成为全球第二大半导体材料市场，但中国产能占比仅13%到15%，仍有很大的提升空间。

半导体材料国产化趋势明显。半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。核心技术的不断突破，预计2022年半导体材料国产化趋势将更加明显。

随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料，正朝着高密度化方向发展。未来先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步有望成为芯片性能提升的重要途径。