除了引领半导体市场，英特尔和三星还在其代工业务上投入巨资，以满足不断增长的半导体需求。三星电子和英特尔是最大的两家代工运营商，但在这个领域台积电位居第一。
自首席执行官Pat Gelsinger去年初建立英特尔代工服务以来，英特尔迄今为止已宣布超过800亿美元的代工项目。英特尔在3月份开始斥资200亿美元扩建其亚利桑那园区。该项目之后，他们又对其新墨西哥州园区进行了35亿美元的改造，并在俄亥俄州建造了200亿美元的大型工厂。3月，英特尔兑现了其在欧洲扩张的承诺，宣布在该地区新增361亿美元的支出，其中包括价值186亿美元的德国工厂和132亿美元的爱尔兰工厂扩建计划。然而，这些项目的范围在一定程度上取决于美国和欧盟芯片法案下的政府补贴，这些法案尚未通过。与此同时，三星电子宣布了2050亿美元的资本支出，以支持其半导体和生物技术业务。该投资将用于扩大其电子和生物制品业务，因为该公司希望增加对COVID-19疫苗生产的参与并扩大半导体生产，以更好地与竞争对手台积电和英特尔竞争。大约1460亿美元的资金将用于开发先进的工艺技术，并将三星的代工业务扩展到人工智能和数据中心的新应用。这笔支出很快就会让英特尔、三星和台积电争夺美国芯片法案的很大一部分，预计该法案将在本月晚些时候返回众议院进行最终投票。三星于11月在德克萨斯州公布了一个价值170亿美元的代工项目。与此同时，该公司最大的代工竞争对手台积电为AMD、苹果、英伟达和高通等无晶圆厂芯片制造商生产最大份额的芯片，早在6月就开始在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的晶圆厂。该项目是价值1000亿美元的全球制造厂扩张计划的一部分。
