宁波芯健半导体有限公司（以下简称芯健半导体）2013年注册在宁波前湾新区的一家专业从事集成电路晶圆级先进封装测试领域的企业。该企业是国内较早重点专注于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和铜凸块封装（Bumping）、FlipChip封装等相关业务。经过十年坚持，十年前从传统企业跨行进军集成电路产业，遇到前所未有困难，由于国内早期研发生产晶圆级先进封装，产品终端客户是高消费电子，芯片的可靠性和稳定性直接影响到电子设备功能，客户验证产品开始至下单最短需6个月时间，起初周期长，市场拓展更是艰难，就是在这种情况下，公司董事长罗书明坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路先进封装研发升级，带领公司核心团队克服各种困难，经过十年的耕耘，公司培养一支实力雄厚、技术娴熟、配合默契具有10年以上经验积累高效团队，自主研发多项技术填补国内空白，是浙江省唯一一家从事晶圆级先进封装测试的企业，产品广泛应用于移动终端，大数据、人工智能（AI）、物联网、智能汽车等。十年奋斗公司扭亏为盈2021年主营业务达到14720万元，实现利润近3000万元。该公司2020年评为浙江省企业工程中心，2021年评为国家级“专精特新小巨人”企业，是市级单项冠军培育企业、省级智能工厂和浙江制造精品，曾获得全国十大最具发展潜力的封测企业之一。
    协会专家委执行主任利用周休时间走访企业，与公司罗董交流探讨下步公司发展目标，并了解协会牵头联合浙大与公司共同承担“氮化钾功率器件封装测试”市级重大科技专项进展情况，参观制造现场。对公司的发展取得成效，尤其对罗董执着创新和魅力精神给予高度评价。罗董十分感谢协会十年来的支持。