- 技术创新
一、关于COCIP和CNCIP技术
伴随着COBIP技术实践活动的进一步深入,新型LED显示技术和产品的发展更加趋向于高集成化的方向,主要体现在设计集成、制造集成、产业集成和跨产业集成。在《Mini LED商用显示屏通用技术规范》中,我们已看到LED显示领域的封装技术被重新进行了分类与定义,封装技术被划分为“支架型独立器件封装体系技术”和“去支架型集成封装体系技术”这两大类,我始终认为这是一个具有化时代意义的大事件。
COCIP和CNCIP技术归属定位于去支架型集成封装体系技术的第2代技术,与该封装体系技术下的第1代“半去支架引脚化”的COBIP技术相比,已实现了LED显示面板的“全去支架引脚化”集成封装。通俗地说:就是灯驱同像素布局集成封装。COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging)技术是灯驱双功能裸晶级芯片同像素垂直堆叠布局集成封装,而CNCIP(Chip Next to Chip Integrated Packaging)技术是灯驱双功能裸晶级芯片同像素平面布局集成封装。
这种新技术的突破并没有从行业瞩目的小间距显示和微间距显示产品上看到,是完全符合研发逻辑的。就像2010年行业中最先出现的COBIP技术一样,首先是从单、双色显示应用逐渐过渡到全彩色显示应用,6年后才进入小间距显示和微间距显示应用产品上。
有人和我说:“其实在你们搞COB之前日本人和韩国人早就在搞COB技术了“,对于这一点我毫不怀疑,但它们对COB封装的态度同我们国内的多数封装厂家的观点是一样的,失败后持否定态度,没有继续坚持搞下去。而我们在2010年研究的COBIP技术从开始出现时,就具有独特的技术特征,是行业中首次出现的1块板的灯驱合一面板集成技术,COB集成封装面板像素集成度起步就是0.5K,灯珠像素面已全部去掉传统封装技术使用的支架和引脚。
2016年我们开始在荷兰和美国做COBIP户外小间距技术的讲演,COBIP产品低死灯率的特点才让日本人醒过味来,由于其雄厚的产业制造基础,很快也拿出了令人震撼的COBIP小间距产品。2020年后才敢进入中国市场是因为此项技术的专利并没有在他们手中。同理CNCIP技术也是要先从更有商业价值的大间距应用市场展开突破。此外COCIP和CNCIP还会为LCD显示领域的背光板产品和照明领域应用产品提供更优质的技术解决方案。
从封装体系技术的划分,我们得到了关于LED显示屏的“阶”与“配”概念新认知。
所谓“阶”指的是LED显示面板制造技术的阶级水平划分,制造技术阶级水平的高与低是由封装技术决定的,它分为“低阶制造”、“中阶制造”和“高阶制造”。
“低阶制造”标志性特征是采用了支架型独立器件封装技术,封装后器件级焊接面板集成制造技术,2块(PCB)板的灯驱分离技术,面板级灯珠像素失效率指标大部分停留在万级,优化后的技术也无法突破10万级。
“中阶制造”标志性特征是采用了去支架型集成封装技术,封装中芯片级焊接面板集成技术,半去支架引脚化封装技术,1块(PCB)板的灯驱合一技术,面板级灯珠像素失效率指标可达百万级。像COBIP技术与LED正、倒装芯片组合出的三种技术形态,就是中阶制造代表性的技术。
“高阶制造”标志性特征是采用了去支架型集成封装技术,封装中芯片级焊接面板集成技术,全去支架引脚化封装技术,1块(PCB)板的灯驱同像素合封技术,面板级灯珠像素失效率指标可达百万级,可以减少90%以上的由驱动IC引脚造成的显示屏故障。高阶制造还有两项更重要的技术突破,首先可以有效解决LED显示面板的光学一致性问题,这一问题都令SMD技术和COBIP技术头痛不已。其次可以显著提高LED显示面板的动态响应速度,具有不拖尾、无等高线现象的高品质视频图像画面。(这里值得注意的概念是LED芯片的动态响应速度不等同于LED显示面板的动态响应速度)。
所谓“配”指的是除LED的芯片和封装技术以外的,可以提高LED显示屏节目画质的其它上屏技术,如控制信号接入和处理、图像画质优化处理、光学一致性优化校正技术等。
“阶”与“配”的关系是:“阶”是LED显示面板的底层基础支撑技术,“配”是锦上添花的优化技术,基础不好,优化技术的优势就发挥不出来。
我们目前看到,行业LED显示面板的制造技术多处于低阶制造水平阶段,COBIP技术的崛起也仅仅达到了中阶制造水平,参与其中的厂家在技术上还存在参差不齐的现象,更没有做到行业普及。在这样一种行业产业生态技术环境背景下,小间距显示产品和微间距显示产品势必存在这样一种“低阶高配”和“中阶高配”现象,Mini LED产品也不会例外。而5G时代的4K、8K超高清视频产业需要的一定是“高阶高配”的技术。
三、关于发展“高阶制造”技术
也就是LED显示面板的“高阶制造”技术率先在通透显示领域实现市场化应用突破。突破的商业化逻辑是价格比现有技术便宜,效果比现有技术更好。