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杨旭东：工信部电子信息司将重点从三方面推动半导体产业高质量发展
信息来源：集微网 发布日期：2020-11-11 阅读次数：2814
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- 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，工信部电子信息司副司长杨旭东表示，先进封装已经成为突破摩尔定律极限的重要路径之一，将在后摩尔时代发挥更加关键的作用。
杨旭东提到，半导体产业是支撑国民经济发展的战略性、基础性、先导性产业，是信息社会的基石。十八大以来，在以习近平总书记为核心的党中央决策部署下，在国家政策的支持下，我国半导体产业进入了持续快速发展阶段。
杨旭东透露，2019年全半导体行业销售比2012年增长了两倍，技术水平稳步提升，产业结构持续优化，其中封测业已经成为与国际先进水平差距最小的产业链环节。先进封装在企业业务中占比不断提升，龙头企业的国际竞争力显著增强，一批特色企业也在迅速的成长。
杨旭东强调，从国际来看，当今世界正经历着百年未有之大变局，国际格局加速演变。从国内看，我国正处在转变发展方式、优化经济结构、转换发展动能的关键攻关期，半导体产业在国民经济和社会发展中的地位，作用进一步凸显，特别是随着技术产业的持续发展，近年来新型封装技术不断涌现。
杨旭东指出，先进封装已经成为突破摩尔定律的极限的重要路径之一，将在后摩尔时代发挥更加关键的作用。同时随着5G、人工智能、物联网等新兴应用的蓬勃发展，也为半导体封装测试业带来新的广阔市场空间。
最后，杨旭东表示，为推动产业进一步高质量发展，在党组的统筹部署下，工信部电子信息司将重点推动以下三方面工作：
一是坚持环境营造，进一步优化完善产业发展环境。近期8月份国务院发布实施了新的支持集成电路和软件产业发展的《8号文件》，对先进封装测试企业加大了支持力度。现阶段，工信部电子信息司会同其他部委的相关司局，重点加快制定相关的实施细则，推动优惠政策落到实处。
二是坚持内外兼修，锤炼产业内功，夯实产业基础，提升封装测试业的发展层次。同时进一步推动对外开放合作，增强龙头企业的国际竞争力。
三是坚持产用结合，充分发挥应用市场对半导体产业的牵引推动作用，促进产业链上下游进一步协同合作，打造应用生态体系。