美国不久前出台“量身定做”的芯片禁令，在全球打击华为。不过，《经济学人》的文章认为，美国打击华为的新规可能完全达不到目标，且较有可能造成美国芯片制造产业外移。半导体产业是全球化最彻底的产业，美国也很难约束整个产业。全球前12大半导体公司只有1/5的厂房设在美国。出于寻求较便宜的劳动力等资源配置原因，美国半导体厂商和上游供应商也在不断向国外拓展。因此，新禁令对美国公司海外工厂的约束力成为一大关键。如果美国公司在海外生产的设备不属于“美国制造”，那么华为就有机会规避禁令。非美系设备厂如东京电子、日立先端科技等将获得新的竞争优势。事实上，建设非美系设备生产线可能是许多晶圆厂正在进行的动作。5月18日，三星电子副董事长李在镕访问该公司位于西安的新晶圆厂，他表示三星电子预计在未来10年投资1150亿美元发展芯片制造业务，并明确表态不会忽略中国。三星极有可能采用不会被中美地缘政治波及的设备。业界人士认为，台积电很可能将既有的美国设备搬到即将建设在美国的晶圆厂里，空出台湾厂的空间给新购入的非美系设备，以服务中国客户。安邦咨询（ANBOUND）的研究人员认为，高度全球化的半导体产业链和供应链，可能在美国的疯狂施压之下，一分为二，形成“一个世界，两个供应链”的新市场格局。如果中国仍然保持规模巨大的芯片需求市场，全球半导体产业就不会过完全屈服于美国的霸权之下。据了解，一位熟悉美国设备制造商的人士指出，已有厂商在考虑要将专利移往海外，在美国的辖区之外，重新建立事业版图，以规避现在与未来的抗中限制。这些迹象表明，特朗普政府强行推动的半导体产业链“去中国化”，可能反而导致一定程度的“去美国化”。最后的结果，很可能是全球半导体产业分裂为两个供应链，一个是包含中国的，另一个是不含中国的。