2020年4月26日，电子协会专家陪同市标准院周主任等赴协会副会长单位宁波康强电子股份去现场指导“浙江标准”制定工作，陪同还有鄞州区市场监督管理局标准计量科王赟科长，一行来到康强股份公司的产品展示厅，从陈列产品中看到公司从传统产业实现迭代升级，产品的精度和工艺有了较大提升。    

公司冯小龙副总介绍公司发展史及本次拟制定高密度蚀刻集成电路引线框架的综合情况。王赟科长向企业介绍“浙江标准”制定的要求和时间节点，市标准院周主任面对面侧重在制定中的具体内容，应关注的几点意见，协会专家详情介绍我国集成电路材料产业和该公司在行业优势和地位。郑康定董事长作了补充和工作表态，对制定细节进行分析和讨论，并制定了工作计划和落实人员力争在规定时间申报。

郑董事长表示，这次“浙江制造”团体标准的制定有助企业在当前国际经济严峻形势环境影响下，以品牌标准突围，夯实发展基础，以标准提档提升企业高质量发展重要引擎，作为持续保持在细分行业龙头企业来说，定位必须是主要技术指标达到国内一流，国际先进水平。

链接一一该产品技术先进性：1、使用LDI直接影像转移工艺，实现QFN高密度蚀刻引线框架的成像；2、通过高精度的曝光设备实现产品的二次精准对位；将传统蚀刻框架的流程采用先电镀后蚀刻的工艺流程；实现低成本、高效率、高质量生产；3、结合到封测行业对高端框架蚀刻引线框架的需求，采用选择性粗化、选择性PPF工艺改进产品可靠性；4、预包封蚀刻引线框架批量化使用，降低生产成本及工艺难度；5、多层电镀工艺，缩小封装产品尺寸；提升产品密度；降低封测成本；6、卷对卷双面连续涂膜无接触干燥式涂胶工艺，通过气垫烘托，胶膜在干燥过程中被热气流托起平稳悬空不与任何器物接触，保证了胶膜均匀完整，连续生产、质量稳定、效率高，为国内首创。7、高密度IC基板精细蚀刻工艺蚀刻液的再生追加等理化指标的自动控制，使蚀刻过程中蚀刻液始终处于稳定状态，保证了基板蚀刻质量稳定；改变喷嘴设计，降低侧蚀量（侧蚀量由20μm降为10μm），解决高密度引线框架的制造难题，该工艺已经经过试验和改进，完全可以用于规模化生产。  

市场前景：通过高密度刻蚀引线框架的研发成功，康强电子的产品结构得到了升级，之前产品结构以冲压为主，走中低端产品路线，蚀刻框架生产线成型后，产品逐步涉及到高端如QFN、FBP、DFN、QFP 等高端封装产品，极大的提高了公司的技术实力。

随着蚀刻电镀技术的应用可以不断满足终端客户对封装元器件的微型化、超薄及高I/O 的要求，其中高密度刻蚀引线框架作为重要产业化组成部分，公司将继续围绕高密度刻蚀引线框架作为未来发展的一个新突破，康强电子继续致力于蚀刻引线框架的技术及设备革新；通过对设备及技术上面的不断突破不断的提升技术水平，力求以高品质极有竞争力的价格满足国内外客户的需求。