据国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示：2019年世界半导体材料整体市场为521.2亿美元，较2018年527.1小幅下降1.1%。其中，晶圆制造业材料市场销售额约为328.4亿美元，较2018年下降0.4%，占到材料市场总值的63%；封装业材料市场销售额约为192.8亿美元，较2018年下滑2.3%，占到材料市场总值的37%。

伴随着中国集成电路产业持续发展，专用材料的需求量不断攀升。据JSSIA数据分析整理，2019年中国半导体材料市场规模达843.2亿元，同比增长6.2%。占2019年世界半导体材料整体市场23.1%。中国半导体材料企业实力较弱，正在逐步实现部分国产替代。自给率不足、规模小、高端占比低。但随着国家政策的支持，国内企业研发和产业投入的增加等，各种材料领域均已取得突破，在逐步实现部分国产替代。

2019年中国集成电路晶圆制造业材料市场规模为463.7亿元，同比增长13.7%，占到材料市场总值的55%；2019年中国集成电路封装材料市场规模为379.4亿元，同比增长-1.74%，占到材料市场总值的45%。