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行业报告：硅片尺寸发展趋势及智能化制造技术（附高清PPT）
信息来源：光伏行研 发布日期：2020-01-14 阅读次数：1049
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    技术总结：

    大硅片有助于提高组件效率，降低度电成本，助推平价上网;

    全新前端智能焊接系统“产线兼容性更强”，“产能更高”，“人员成本更低”，更具投资优势;

    多切是匹配大硅片的较佳路径，多切1/3，1/4甚至1/6将是发展趋势。