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雷曼光电屠孟龙：COB集成封装技术在超高清LED显示领域的应用
信息来源：中国半导体照明网 发布日期：2019-12-16 阅读次数：993
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- 近日，由深圳市龙华区科技创新局特别支持，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办的第十六届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2019）暨2019国际第三代半导体论坛（IFWS 2019）在深圳会展中心召开。
期间，“显示工程应用” 分会如期召开。会上，雷曼光电技术研究中心总监屠孟龙分享了报告《COB集成封装技术在超高清LED显示领域的应用》。2019年，三星、索尼均推出大尺寸COB封装的高清LED大屏，雷曼也推出了最大尺寸324英寸的超大显示屏，具体参数对比如下：
COB LED具有自发光、高对比度、宽色域、长寿命、低响应时间、尺寸可无限扩展，超高像素密度等优势。优异的显示效果及尺寸可无限扩展、超高像素密度的优势，奠定了COB LED在大屏拼接和移动穿戴、AR/VR领域的领先优势。COB显示封装是将正装、倒装芯片集成在基板上进行封装。目前正装芯片尺寸最小实在100微米左右，显示屏点间距最小能做到P0.9，倒装芯片可以做到P0.6-0.7。
未来间距进一步缩小，只有更小尺寸的倒装芯片能够满足。COB LED面板未来点间距下降到P0.5以下时，30-100微米倒装LED+TFT玻璃基板，或PCB基板是可行的技术方案。
COB集成封装面临的问题主要是：由于无法分档，LED芯片一致性对显示有较大影响，为此通过将RGB芯片混编，并配合校正技术，实现最佳显示效果。
在驱动技术方面，有以下三条技术路线：
目前阶段PCB基板+被动式恒流驱动，是COB技术最可行的基板及驱动。