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中芯国际(宁波)创新设计服务中心正式揭牌
信息来源:宁波晚报 发布日期:2019-11-21 阅读次数:873
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    11月20日,中芯国际(宁波)创新设计服务中心正式揭牌。“芯芯之火”正在宁波燎原,我市有望依托该平台成为芯片共享制造的全国策源地。

    2018年,我国进口的芯片金额近2.06万亿元,约为全国进口商品总额的14.62%,金额达到进口石油量的1.3倍。“发展芯片产业链是我国产业摆脱受制于人的机遇。宁波要打破企业地域限制,采取CIDM模式,将设计、代工厂、工艺、封测的产能共享使用,加快高端芯片的产业化进程。”2019年9月,中国芯片之父张汝京建言宁波,要用“芯”擘画未来。

    宁波作为全国制造业高质量发展的先行区,近几年大力培育芯片半导体产业,仅2018年就有超过60个芯片项目相继落户宁波,总投资超300亿元。从“3511”产业体系到“246”万千亿级产业集群培育工程,宁波都将芯片半导体产业作为“主角”培育。

    目前,宁波已经形成了芯片设计、材料、制造、封测等全产业链格局。在材料方面,江丰电子在溅射靶材领域成功突围,成为中国第一家靶材自主研发制造企业;宁波金瑞泓在硅片制造领域跻身全国前三强,康强电子则在全球封装材料领域占有一席之地,甬矽电子有望在三年内实现20亿元以上的封测产值,成为中国封测厂家的新贵。而中芯国际在宁波布局的14寸特种工艺产线有望在5G时代大放异彩。

    中芯国际(宁波)创新设计服务中心总裁吴汉明表示,我国集成电路产业正面临来自战略性产业特点、芯片制造工艺极限、产业链生态完整性三个方面的挑战。

    “集成电路产业的发展需要多个产业链的合作,才能拥有广阔的市场空间。在这一进程中,芯片IP核,即集成电路知识产权模块的使用共享问题成为拦路虎。目前,90%的中国设计公司需要第三方IP、中国设计公司极少拥有10个以上自有IP核,大多数本土的制造、设计公司所拥有的IP根本不足以支撑CIDM模式。”

    据了解,中芯国际(宁波)创新设计服务中心的核心就是拥有一个数量庞大的IP库。吴汉明说,中芯国际75%以上晶圆含第三方和中芯自主的IP核。中芯国际多年的沉淀,有望为宁波乃至长三角地区奠定共享芯片制造的基础,从而打通集成电路产业生态链。

    北京大学上海微电子研究院院长程玉华在揭牌仪式现场表示,该平台的落地对宁波乃至全国集成电路产业的发展起到重大示范作用,期待宁波成为芯片共享制造的全国策源地。