中美贸易战的前景未明，现又传出消息，中美双方都在半导体领域加紧布局，再度引发外界关注，美中贸易战是否会又在科技领域激化。《华尔街日报》日前报道，在政府主导下，中国成立了一只全称为“中国国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司”的新一档半导体基金，注册资本约为2042亿人民币（约合289亿美元），法定代表人是中国前工业和信息化部办公厅主任楼宇光。中国政府及国有企业注资此基金的总额，比2014年的第一期半导体基金的规模扩大了约90亿美元，现已募资人民币1390亿元。在外界看来，这显示中国有意要加大发展国内半导体产业，培育自主芯片产业，缩小与美国的技术差距。众所周知，中国对海外半导体的依赖很大，2018年中国进口半导体达3121亿美元，超过了规模为2403亿美元原油进口。新成立的中国国家半导体基金，支持者包括中央和地方政府支持的企业和国家开发银行。基金将对刻蚀机、薄膜设备、测试设备等领域保持高强度持续支持。值得注意的是，美国也加大了对半导体产业安全的关注。据《纽约时报》报道，近期美国国防部官员也动作频频，已约谈了不少半导体业高管，还特别找到台湾半导体大户台积电，希望其赴美新设生产线。据了解，美国在全球IC设计市场的占有率为68%，苹果公司是台积电的主要客户，台积电旗下晶片在飞机、卫星、无线通讯等领域广泛应用，更与人工智能（AI）、5G趋势相关连。台积电董事长刘德音此前谈到美中科技战时曾表示，不排除赴美生产的可能。前美国负责中国事务的助理贸易代表穆恩（Jeff Moon）表示：“中国持续加强政府及政策主导，这本来就已引爆了贸易战，因此（成立新基金）此举代表贸易战结束更加遥遥无期”。