数据来源：海关总署

从金额来看，2019年1-6月，中国集成电路出口金额457.55亿美元，同比增长17.1%，增幅较1-5月收窄1.2个百分点。2019年6月，中国集成电路出口金额为83.51亿美元，较上年同期增长11.7%，增幅环比上升。

数据来源：海关总署

7月9日，国家知识产权局在京举办2019年第三季度例行发布会，集中发布专利、商标、地理标志、集成电路布图设计的半年统计数据，以及这些数据体现出的中国知识产权事业发展趋势和进展情况。

在集成电路布图设计方面，，近年来企业高度重视集成电路布图设计的工作，2019年上半年，国家知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请2904件，同比增长45.7%；发证2487件，同比增长52.0%。

全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显著，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。从并购角度来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-2016年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，今后大规模并购的可能性将会越来越小。

中国IC设计行业目前蓬勃发展。从需求来看，人工智能应用正在快速普及，由于人工智能应用对于芯片算力的需求远超以往传统应用，未来有望成为IC设计的发展的重要推动力。从供给来看，中国IC设计企业的产品已经覆盖比较全面，涵盖手机SoC、基带芯片、指纹识别以及银行安全芯片等，在一些细分领域也位居全球前列。而在高端芯片领域，尤其在PC和服务器的芯片领域，中国的芯片的占有率相对低，和国际巨头差距明显。

国内晶圆制造先进制程水平加快追赶，整体晶圆制造规模持续快速增长：截至2018年底，中国大陆晶圆产能为236.1万片/月，占全球产能的12.5%。2018年中国大陆投产6条12英寸和4条8英寸晶圆生产线，中芯国际加速突破14nm与12nm工艺技术，中国晶圆厂的持续建成投产与先进制程技术突破为IC设计业、封测业和设备材料业的协同发展提供了基础。在国产化政策扶持下，晶圆制造相关的本土设备和材料有望加速导入。

封测产业持续向国内转移，本土企业规模跨入国际巨头行列：2018年全球IC封测业销售额达525亿美元，增速1.4%；预计先进封测市场将以7%的复合年增长率增长。2017年前八大封测企业占据先进封装市场约87%的份额。其中，中国大陆企业长电科技、通富微电、天水华天多年保持为全球前十大IC封测代工厂。国内外封测设备厂商在确定其技术路线和产品结构时均有所侧重，但总体被美国及日本企业垄断。近年来国产测试设备厂商取得高速发展，目前以长川科技、北方华创、北京华峰等为代表的企业，部分产品已进入国内一线封测企业的供应体系，未来有望通过不断的技术升级以及外延并购不断增强实力，加速实现进口替代。

集成电路制造是一个技术密集、资本密集、人才密集的高新技术产业，目前已经形成了一定规模的产业链。在科创板的拟上市企业中，集成电路企业占到了一定比例，科创板为中国的集成电路产业提供了巨大的机遇。优秀企业登陆科创板募资，有望加快芯片国产化进程，真正实现集成电路产业跨越式的发展。