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多晶硅行业整合从提高准入条件开始
信息来源: 发布日期:2011-11-23 阅读次数:2244
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            近期,有消息称工信部已经组织发改委、财政部等部委赴四川、河南等地与多晶硅行业企业座谈,了解行业企业目前生产经营状况。根据调研情况,工信部已初步形成稳定国内多晶硅行业发展的基本思路,即推动多晶硅行业整合,鼓励大企业兼并重组中小企业。同时,相关部门已根据此前公布的《多晶硅行业准入条件》(下简称《条件》),即将推出第一批通过行业准入审查的多晶硅企业名单,首批进入该名单的企业有望成为此次行业整合主体。据了解,此次入围的企业均符合《条件》要求的“太阳能级多晶硅项目每期规模大于3000吨/年,太阳能级多晶硅还原电耗小于80千瓦时/千克”等标准要求,这或也将成为整合主体的资质要求。而目前国内多晶硅企业有50—70家,90%以上是中小企业,行业亟需整合。另悉,工信部、发改委、环保部目前正在联合组织专家对测评结果进行综合评审,并将评审结果向全社会进行公示,对公示无异议的企业正式发布行业准入公告。保利协鑫、新光硅业、峨眉半导体、乐电天威、永祥多晶硅等多家企业预计将进入首批名单。国泰君安证券行业分析师孙建平表示,鉴于工信部力推多晶硅行业整合,预计保利协鑫等5家企业有较大概率成为本次整合的主体。同时,也“不排除还有个别企业进入首批名单的可能性。目前,国内有40多家多晶硅厂商,而根据近期国内权威测评机构对多晶硅企业进行现场评测的结果,另有多家企业的测评数据符合国家行业准入标准。”同时,他认为:“产业集中度提高,利于资源向龙头企业集中,进一步强化其成本优势并从整合中直接受益;同时,前期产能释放和需求萎缩将加剧行业竞争,此时提高行业准入门槛有望缓解供需矛盾。”