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康强、金瑞泓和江丰获评“2018年中国半导体材料十强企业”称号
信息来源:协会秘书处 发布日期:2019-05-18 阅读次数:835
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            5月17日,以“创新协作、世界同‘芯’”为主题的2019年世界半导体大会高峰论坛在南京召开。会上,中国半导体行业协会发布“2018年度中国十大(强)半导体企业”的名单。

            其中,半导体材料十强企业为康强电子、金瑞泓、深南电路、国盛电子、新傲科技、有研半导体、中国船舶重工、北京达博有色金属焊料有限责任公司、江丰电子、有研亿金。

            康强电子、金瑞泓和江丰电子都是我协会副会长单位,此次能占据十强名单中近三分之一,凸显了宁波电子信息产业在中国半导体材料产业的优势地位。

            特此祝贺!