随着晶片功能愈趋强大，在半导体制程愈趋复杂的情况下，摩尔定律的推进已经放缓，以台积电、三星、英特尔等三大半导体厂目前采用的浸润式（immersion）微影及多重曝影（multi-patterning）技术来说，若要维持摩尔定律的制程推进速度，晶片成本会呈现等比级数般飙升。也因此，能够明显减少晶片光罩层数的极紫外光（EUV）微影技术，将可为摩尔定律延命。
　　
　　摩尔定律除了每18～24个月可让晶片中电晶体数量增倍的技术推进，还包含了经济层面上的益处。事实上，过去20年因为摩尔定律的推进顺利，晶片的单位制造成本可以逐年降低，并造就了个人电脑的普及，以及智慧型手机的人手数机的情况。若半导体市场没有摩尔定律的存在，晶片的成本难以有效降低，要用1,000美元以下价格买到电脑或手机几乎是不可能的事。
　　
　　不过，因为晶片制程的持续推进，电路要再进行微缩的难度愈来愈高，成本的提升速度也愈来愈快。以目前业界普遍量产中的14/16奈米逻辑制程来看，设备的投资是28奈米的数倍，换算下来晶片单位制造成本的降幅已经趋缓，而制程进入10奈米或7奈米后，晶片成本几乎降不下来。也就是说，摩尔定律推进放缓，苹果及三星等新款旗舰手机功能又要愈多，增加的晶片用量或功能要愈多，价格自然愈垫愈高。
　　
　　为了解决这个问题，业界早在10年前就已经在讨论在浸润式微影技术之后，会不会有更好的技术来为摩尔定律延命。如今，随着台积电7+奈米进入量产，EUV技术正式接棒演出，摩尔定律至少可再延续至3奈米或1奈米世代，虽说先进制程价格仍然居高不下，但长期来看，基于摩尔定律发展的经济层面益处将可延续下去。
　　
　　日月光投控营运长吴田玉曾指出，过去半导体业的创新就是摩尔定律，所以大家跟着走，但现在业界觉得摩尔定律的推进变慢了，但以他来看不是变慢，而是业界降低成本（costdown）的本领不够，导致摩尔定律的时间拉长，但摩尔定律另一个层面代表的经济定律却没有变。
　　
　　当然，靠EUV就要让摩尔定律延续下去仍有许多挑战，除了制程上的微缩，具异质晶片整合优势的系统级封装（SiP）技术，也被视为能让摩尔定律持续下去的重要解决方案。也就是说，未来晶片不会是单一的晶片，而是一个次系统或微系统的概念，异质整合将是半导体产业另一重要发展方向。