中国工程院院士、国务院物联网领导小组组长邬贺铨在“2014中国高新技术论坛”上指出，在中国谈工业4.0的时候，美国谈的是工业互联网。今年4月份美国成立了工业互联网联盟。工业互联网和工业4.0相比，更加注重软件、网络和大数据，希望促进物理事业和数字事业的融合，实际上最终是希望做到通信、控制和计算的集合，营造一个CPS的环境（CPS，即Cyber-Physical Systems，意为信息物理系统，是一个综合计算、网络和物理环境的多维复杂系统，通过信息技术的有机融合与深度协作，实现大型工程系统的实时感知、动态控制和信息服务）。互联网实际上在45年前就开始了，第一个阶段一直延续到1994年；之后的20多年，从1994年的互联网，也就是中国传统的互联网，一直到2007<

         物联网装置成为半导体产业的新蓝海，业内人士认为庞大商机将从2015年启动，据市场调研机构IC Insights预期，2018年物联网半导体产值可望突破百亿美元大关，且从2013年至2018年的年复合增长率约为24.3%。IC Insights估计，今年具备连网及感测系统功能的物联网整体产值约为483亿美元，预期明年产值可望进一步达577亿美元，将增长19%，到2018年可望突破1000亿美元大关，达到约1036亿美元的规模，2013年至2018年的年复合增长率将达21%。在整体物联网市场中，IC Insights预期，明年物联网相关半导体产值约为56亿美元、年增长率为19%，到2018年时可望达到115亿美元的规模。半导体在物联网领域的多项终端应用，大约可分为智慧城市、工业嵌入式、车联网、智慧家庭、穿戴式装置。从各应用装置的半导体产值占比来看，智慧城市半导体的占比最高，在今年达到53%，随着其他应用的占比提升，到2018年仍有37%。其次是工业嵌入式半导体，其产值在今年的占比是29%，到2018年会提升至36%。车联网半导体的产值今年的占比约为8%，到2018年占比将提升至13%。