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埃斯科光电主攻半导体封装高端市场
信息来源: 发布日期:2008-12-26 阅读次数:3873
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      面临国际金融风暴的冲击,中美合资企业宁波埃斯科逆势前行,通过投入巨资建立技术研发中心,调整产品结构,主攻半导体封装高端市场,使公司全面进入产品档次提升、产能不断扩张的新阶段。
      总投资1800万美元的宁波埃斯科光电属国内半导体行业封装用引线框架生产起步较早的企业。2007年产值由2005年的1500万元增加到1亿元。“从10月份开始,我们明显感觉到订单少了,由于原材料铜、铁、银等价格剧烈波动,企业的资金压力也增加了,利润也减少了近一半。但外部形势的变化是企业无法控制的,在被动地接受的同时最重要的是要树立转危为机的信心,形势越是困难,越要沉着应战。”宁波埃斯科光电常务副总李永坚如是说。
      “近几年埃斯科光电的规模效益快速提升,去年每月的产量同比增加近7倍。但企业的发展仅仅依靠增加产量来提高效益显然是不够的,必须思考如何靠降低生产成本,提高产品附加值,实现规模效益型向效益规模型的转变。”李永坚认为,今年的经济危机更让他们坚信只有做好技术创新,提升产品质量,才能赢得生机。
      埃斯科光电首先着手调整产品结构,加大研发新产品力度。为此,公司投入1000万元建立了工程技术研发中心,重点开发处于半导体封装高端市场的IC引线框架。“IC引线框架品种更多、技术含量更高、市场潜力大、产品附加值高,目前国内IC产品70%依靠进口,市场潜力大。”李永刚说,公司希望在产品结构调整中逐步实现产业升级。
      公司的工程技术研发中心配备了从德国、日本及美国进口的X光镀层测厚仪、工具显微镜测量仪、数字光学投影测量仪等先进设备,这些设备不但确保了检测和分析数据的准确性和可靠性,更重要的是实现了模具开发完全自主,一改过去依赖别人开发模具的局面。
      为使产品在技术上始终保持行业领先,埃斯科光电在吸引国内科技人才的同时,聘请美国总部及德国合作伙伴的高级专家定期来公司协助攻克技术难题,此举为公司开发高端产品奠定了坚实基础。公司开发新产品数十种,IC高端产品比重现已提高到30%。
      产品最终还要靠过硬的质量来支撑。埃斯科光电建立了一套完整的质量管理体系,以产品质量“零缺陷”为追求目标,控制开发、生产和服务的每一个环节,保证交付给客户的产品是放心优质产品。“产品合格率的高低直接关系到产品成本控制。‘寒冬’中企业更要加强管理,降低消耗,提高原料利用率,依靠降低生产成本增加效益。”
      目前,埃斯科光电的合作伙伴不乏夏普、LG、三星、富士通等跨国巨头的身影。埃斯科光电年产五十亿只IC引线框架生产线项目已基本建成,竣工投用后,公司年销售额将增加3倍,利润增加4倍。“这一切都为春天的到来做准备。”李永坚对未来充满信心。 (记者 赵文娟)
    信息来源:北仑新闻网