• 资讯中心
  • 政策法规
2013年新一代信息技术产业投资鼓励项目
信息来源: 发布日期:2013-06-28 阅读次数:1792
【文字 大 中 小】【关闭窗口】保护视力色:

    为促进我市新一代信息技术产业发展,落实市政府《关于加快培育发展战略性新兴产业的若干意见》,根据工信部发布的第一批战略性新兴产业(产品) 推进重点,结合我市产业实际,围绕下一代信息网络、电子信息核心基础产业和应用电子三大领域,制定2013年我市新一代信息技术产业投资鼓励项目。

      一、下一代信息网络

      1、新一代移动通信网

      TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/LTEFDD多模终端芯片,TD-LTE多模手机,TD-LTE-Advanced系统试验设备、终端和芯片,TD-LTE接口协议测试仪表,射频一致性测试仪表等,TD-LTE室内微型基站,TD-SCDMA/ TD-LTE配套专用射频模块,数字集群,宽带无线接入。

      2、下一代互联网

      支持IPv6的路由器、交换机、移动终端及移动分组设备,大容量数据存储设备,高性能网络安全设备(防火墙、DPI设备、IDS入侵检测设备等)。

      3、光纤宽带网

      NxIOOGb/s WDM设备,大容量OTN设备、分组增强型OTN( P-OTN)设备,大容量PTN设备,PON光接入OLTONU设备,智能ODN设备,高强度、小弯曲半径光纤。

      4、物联网技术及应用

      M2M应用支撑平台,M2M网关,近距离无线通信节点设备(含传感器节点设备),RFID标签、RFID读写器、音视频采集设备、条码产品、定位设备与产品、物联网中间件,MEMS传感器。

      5、云计算及应用

      云计算定制服务器,分布式存储系统,模块化数据中心,云计算管理系统,虚拟桌面系统,新型数据中心交换机,支持虚拟化的防火墙及流量清洗设备等。

      6、面向三网融合的数字家庭

      数字家庭应用平台:多业务集成应用系统,智能终端公共应用程序商店,终端智能操作系统,视频点播系统,内容分发系统等。

      数字家庭智能终端:高清智能3D电视,智能互联及媒体中心产品,高清智能机顶盒,数字投影仪,高保真音响设备,视频监控与安防关键器件和系统设备等。

      数字家庭组网设备:智能家庭网关,高带宽光纤网络设备等。

      7、智能终端

      开源操作系统,便携式DTMB数字电视终端、无线互联智能电子书等,智能手机、平板计算机、电子阅读终端、车载智能终端等。

      8、高端服务器和高性能计算机

      高端容错服务器,万亿次高性能服务器,云服务器,存储服务器。

      二、 电子信息核心基础产业

      1、高性能集成电路及半导体制造

      高端通用芯片,移动智能终端SoC芯片,网络通信芯片,数字电视芯片,智能电网芯片,信息安全和视频监控芯片,金融IC/RFID芯片,数控/工业控制装置芯片,智能传感器芯片,汽车电子芯片,EDA工具,IP核以及ASIC芯片等。集成电路芯片制造,封装测试,集成电路专用材料(单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等)。新型半导体电力电子器件。

      2、新型显示产品

      TFT-LCD显示面板,PDP显示面板,AMOLED显示面板,三维显示面板,彩色动态电子纸显示面板,激光显示器件。

      3、发光二极管(LED

      高亮度、高显色性、低色温LED器件,LED显示屏,LED室内、室外灯,LED背光源,LED投影引擎,LED驱动器,LED汽车灯,蓝宝石衬底、MO源、莹光粉、环氧树脂、有机硅胶等。

      4、关键电子元器件

      IGBTIGCTMOSEFTFRD等新型电力电子器件和模块,电力电子区熔硅单晶、铝碳化硅基板、陶瓷覆铜板、氮化镓、碳化硅等关键原材料。

      高端电容器、电阻器、电感器:微小型表面贴装元器件,超级电容器,电力电容器,片式多层陶瓷电容(MLCC),低自感功率电子电容器,中高压铝电解电容器,阻敏器件,新型电声器件,继电器等。

      新型机电组件:高性能微特电机,永磁直流电动机,小功率交流电动机,磁阻电动机,步进电动机,控制电机,新型振动电动机等。

      高密度互连板,特种印制板,LED用印制板,高性能覆铜板,柔性电路板和新型IC载板等。

      高性能消费性锂离子电池,储能型锂离子电池,动力型锂离子电池,燃料电池等。

      大功率激光器,高性能红外焦平面器件,高分辨率InGaAs探测器,高性能光电导检测器,光子牵引检测器,光电二极管,MOS检测器等。

      高性能传感器及新型传感器。

      膜集成电路、厚簿膜混合集成电路。

      5、关键电子材料

      极大规模集成电路45nm-32nm技术配套用深紫外光刻胶,65nm及以下线宽要求的低原生缺陷密度12英寸硅单晶,IC封装用绿色阻燃环氧树脂、邻甲酚醛树脂,PDP用玻璃基板、电极浆料、莹光粉,OLED高效率有机发光材料,驱动IC, 高精密MASKITO玻璃。液晶玻璃基板,液晶材料,彩色滤光片,偏光片,掩膜板等。

      新型元器件基础材料:导电、电介质、石墨烯、电子陶瓷、磁性、光电子、电子化学品等材料。

      太阳能光伏材料,大规模高纯度低成本多晶硅,专用配套材料。

      6、电子专用设备仪器

      高性能微波测量类仪器:频谱分析仪,微波信号分析仪,网络分析仪,综合测试仪,EMI测试系统,含水量测试仪等。

      数字音频测试类仪器,数字电视信号源,数字电视信号分析类仪器:码流监测、数字电视三网融合分析、网络质量和安全监测、数字电视地面信号覆盖监测。

      高端集成电路测试系统:对射频、数模混合集成电路以及新型功率器件测试。

      高性能基础信号分析类仪器:数字存储示波器,逻辑分析仪,时间、频率、相噪类测试仪器,高性能任意波形发生器。

      高频精密LCR类分析仪。

      极大规模集成电路制造设备,LED制造设备,新型显示器件制造设备及测试仪器。

      锂离子电池制造设备,高精度搅拌炉,新型碾压、切片设备,注液设备。

      表面贴装(SMT)设备。

      三、应用电子

      1、智能制造装备

      核心智能测控装置及部件:可编程控制系统。

      2、关键系统及部件

      驱动电机、电子控制系统等。

      3、生物医学工程产品

      高性能医学影像设备:超导磁共振成像系统(MRI)。

      4、智能电网

      智能输变电、配用电装备。

      5、节能监测和能源计量

      智能计量仪表。

      6、汽车电子