各联盟成员单位：

        近年来，随着LED 出光效率的提升，LED 作为照明光源已经渗透到室内外照明领域。尤其是用于照明的大功率 LED 市场需求增速尤为明显。给 LED 封装企业带来机遇的同时也对LED 器件提出了更高的要求。出光效率、可靠性等是决定 LED 封装器件质量的关键性要素。《大功率芯片及封装关键技术》高 级研修班是针对 LED 封装企业研发和技术人员开设的课程。本课程从大功率芯片的特性、封装材料选择以及封装的关键技术等方面，对当前影响大功率 LED器件的整体质量问题进行深度剖析，并 探讨解决方案。本 次培训邀请了国内芯片、封装领域的两位实战派权威专家。课程设计注重理论系统性，更注重实际应用性。
一、目标学员
       本次培训的目标学员为：LED 器件封装领域设计师、工程师、生产技术人员、管理人员；LED 封装设备领域设计人员。
二、 培训收益
        1、了解 LED 芯片内部结构及发展趋势；
        2、掌握大功率 LED 芯片封装的重要制程；
        3、掌握 LED 芯片共晶封装制程；
        4、掌握 LED 封装常见问题及处理；
三、 课程设置
          培训时间                         培训课程                                              内容概要                                      培训讲师                 讲师职务
        9:00-11:00         LED 芯片的合理应用             Ø 大功率 LED 芯片的结构及其工作原理             钱可元         清华大学深圳研究生院研究员
                                                                                            Ø 不同结构芯片的关键特性与优劣解析
                                                                                            Ø 影响大功率 LED 芯片性能的主要因素
                                                                                            Ø LED 芯片前沿技术展望

      11:00-12:00    大功率LED 封装关键技术 1       Ø 详解 LED 封装重点工艺                                     雷训金            旭瑞光电技术经理

      12:00-14:00 午餐

      14:00-17:00      大功率 LED 封装关键技术 2     Ø LED 共晶技术设备及工艺控制                          雷训金          旭瑞光电技术经理
                                                                                          Ø LED 常见问题分析及测试
                                                                                          Ø LED 封装前沿技术展望
                                                                                          Ø 结论
四、 培训费用
        培训费：1480 元/人（可凭免费听课券参加）
        特别说明：主办方以及协办方会员单位可免费获赠 3 张听课券， 超出部分按正常标准收费（费用包括培训资料费、证书以及茶歇和午餐等费用；交通住宿等自理。）
        请有意向参加的人员尽快将参加名单反馈至联盟秘书处（免费听课券已随协会2011年第三期会刊寄出），机会难得，敬请把握！联系人：周健莉，电话：87294643、13566308946，传真：87294643，邮箱：zjl@nbelec.com。

                                                                                                                           宁波半导体照明产学研技术创新战略联盟

                                                                                                                                            二0一一年十月28日