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美国ITC发布对半导体设备及其下游移动设备和组件的337部分终裁
信息来源:中国贸易救济信息网 发布日期:2023-12-18 阅读次数:129
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    20231214日,美国国际贸易委员会(ITC发布公告称,对特定半导体设备及其下游移动设备和组件(Certain Semiconductor Devices, Mobile Devices Containing the Same, and Components Thereof调查编码:337-TA-1336)作出337部分终裁:对本案行政法官于20231114日作出的初裁(No.78)不予复审,即基于和解动议,终止本案调查。

    20221014日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定半导体设备及其下游移动设备和组件(Certain Semiconductor Devices, Mobile Devices Containing the Same, and Components Thereof)启动337调查(调查编码:337-TA-1336)。

    2022913日,美国Daedalus Prime LLC of Bronxville, New York向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权(美国注册专利号9,831,30610,319,81210,700,17811,251,281),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

    韩国Samsung Electronics Co., Ltd、美国Samsung Electronics America, Inc、美国Qualcomm Inc.、中国台湾地区Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、美国TSMC North America为列名被告。

    (编译自:美国国际贸易委员会官网)

    (于 娟编译)

    原文:

    https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/337_1336_notice12142023sgl.pdf