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美国ITC正式对半导体设备、包含该设备的无线基础设施及其组件启动337调查
信息来源:中国贸易救济信息网 发布日期:2021-03-18 阅读次数:516
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    202134日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定半导体设备、包含该设备的无线基础设施及其组件(Certain Semiconductor Devices, Wireless Infrastructure Equipment Containing the Same, and Components Thereof)启动337调查(调查编码:337-TA-1254)。

    202124日,韩国Samsung Electronics Co., Ltd., of Gyeonggi-do, Korea、美国Samsung Austin Semiconductor, LLC, of Austin, TX向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权(美国注册专利号9,748,2439,018,6979,048,2199,761,719),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

    瑞典Ericsson AB of Stockholm, Sweden、瑞典Telefonaktiebolaget LM Ericsson of Stockholm, Sweden、美国Ericsson Inc. of Plano, TX为列名被告。

    美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外,美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。

    原文:

    https://www.usitc.gov/press_room/news_release/2021/er0304ll1732.htm

    https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/337_1254_notice03042021sgl.pdf