由于光掩模在半导体制造的角色上如此关键，随着半导体工艺从 28 纳米、14/16 纳米再到 7 纳米，光掩模的成本大幅上涨，这攸关一家芯片设计公司有无开发一颗 7 纳米高端工艺芯片的能力。

　　全球光掩模产业生态分为半导体厂附属的光掩模部门，以及独立型光掩模供应商两大类，两者比重约 65% 和 35%，象是半导体大厂英特尔、台积电、三星、中芯国际内部都有附属的光掩模部门，而独立型的光掩模供应商主要来自于美日两国，全球三大供应商分别为日本凸板 Toppan 、大日本印刷 DNP 、美国 Photronics Inc。

　　其他还有一些中小型光罩厂如日本豪雅 Hoya、日本 SK-Electronics 等，中国也有自己的光掩模厂，如无锡中微掩膜、深圳清溢光电、台湾光罩，以及中国科学院微电子中心等。

　　今年以来人工智能芯片、比特币挖矿芯片带动高端半导体工艺需求，高端光掩模已传出产能不足声浪，台积电今年也开始增加光掩模的资本支出。

　　同时，三星和台积电也同步启动委外释单的策略，主要以高端工艺为主，包括 28 纳米、16 纳米、14 纳米、10 纳米工艺技术，陆续找寻独立型的光掩模供应商支持。

　　英特尔、台积电、三星陆续转进 10 纳米、7 纳米工艺技术，这些高端技术对于曝光率的要求大幅提升，需要用到二重曝光和三重曝光技术。不单是曝光时间拉长，精准度更是提升，即使这些大厂增加机台设备，仍是无法满足高端工艺对于光掩模技术需求的大幅增加，因此陆续启动委外释单。

　　业界传出，美国光掩模大厂 Photronics 接获台积电的光掩模委外释单，与台积电签下两年的供应长约。日本凸板 Toppan 受惠于三星的高端光掩模产能吃紧，因此调整自制和外购的光掩模的比重，扩大外购比例，因此日本凸板 Toppan 也接获三星的扩大委外释单。

　　根据国际半导体协会 SEMI 统计，2017 年全球光掩模市场以 37.5 亿美元创下历史新高，预计 2019 年将超越 40 亿美元大关。而全球最大的光掩模市场是台湾地区，其次是韩国，而中国大陆在全球光掩模市场的份额现约个位数，市场预期在 2020 年有机会挑战 20% 份额。

　　目前国内有自制光掩模技术能力的半导体大厂并不多，中芯国际算是少数之一，但传出在 14 纳米工艺以下，基于曝光技术需求量扩大、时间拉长、精准度更高等考虑，也开始与独立型的光掩模供应商合作。

国内近 30 座新晶圆厂陆续启动，考验全球半导体原物料供应。

　　这一波无论是光掩模或是大硅片缺货，背后都是反应半导体三强英特尔、台积电、三星近几年来拼命盖新厂并转进高端技术，牢牢卡住半导体供应链主要的原物料供应。

　　再者，是中国未来几年有接近 30 座晶圆厂落成，像是地产业恒大、碧桂园，或是家电业格力都投身半导体行业，突然涌至的大规模需求，会是半导体供应链的巨大商机。

　　业界认为，这一波的新晶圆厂热潮中，真正有机会进入量产的以中芯国际、华虹半导体、华力微电子等主流的晶圆代工厂，以及紫光旗下的长江存储、福建晋华、合肥睿力等存储器供应商为主，尤其不少新进的半导体厂，为了确保未来大硅片供货无虑，都提出加价 30% 来确保大硅片货源。

　　然而一些新盖的晶圆厂如果没有关键技术、核心原物料的支持，攸关未来这些新建的晶圆厂是否有能力进入实质量产，如果盖好的晶圆厂无法进入量产，未来会有一波大量的无效产能问题涌现。而以目前半导体产业供应链几乎呈现“万物皆缺”的状况，显然将会对于整体国内半导体产业的发展带来更大的考验。不只是晶圆厂，包括芯片产业的流片生产也可能会因为光掩模缺货问题而受到影响。