消费电子进入旺季，汽车电子工业控制等推升需求：SIA公布的每月销售收入数据仍然保持扩张，但是月度增速环比有所下降，从下游情况看，消费电子进入了产业旺季，智能手机厂商纷纷提升了存储器的容量，使得本已捉襟见肘的供求关系进一步向供给端倾斜，存储器的价格在三季度小幅度回调后再次呈现上升的状况，而以新能源汽车为代表的汽车电子需求，智能控制类工业控制需求均称为半寻体集成电路产业需求增长的重要推手。
　　
　　上游扩展持续体现稳健预期成长：日本和北美半寻体设备制造商出货金额数据同比保持了快速的增长，但是环比的增长幅度有所放缓，产业整体上升周期持续，但是预计将会逐步进入平稳增长的阶段。晶囿价格仍然有上升的预期，并且在凶进制程方面的研发投入使得对二凶进设备的需求也将会持续增加，未来对二设备厂商的供货能力也将成为产业发展的重要关注点。
　　
　　国内市场布局持续完善，大硅片光罩项目落地：国内市场投资本月关注两个项目，日本晶囿厂商Ferrotec在杭州大江东产业聚集区投资10亿美元建设大硅片，以及在合肥高新区美国福尼光斯先罩公司投资建设1.6亿美元建设先罩（掩膜版）工厂，尽管上述项目均为海外厂商的建设，但是我们可以看到的是，之前主要的投资集中在晶囿加工、封测、存储器等集成电路中下游，而上述项目则完善产业布局，对二上下游厂商的整体推动作用显着，另外一方面在国内的布局对二促进国内同行业企业提升竞争力。