近期，中国最大的芯片厂商中芯国际制定了有助于它缩小与竞争对手差距的新计划，还找到了似乎不大可能的合作伙伴，帮助它实现自己的计划。中芯国际周二表示，将与高通和比利时一家知名微电子研究中心组建一家合资企业，帮助开发、生产用于服务器和智能手机等产品的先进芯片。新合资企业的第一个目标是，到2020年帮助中芯国际生产与部分竞争对手已经在生产的芯片同一代的芯片。据分析师称，目前中芯国际在芯片生产方面落后两代，因此这一时间表将帮助中芯国际把与英特尔等全球领头羊的差距缩小一代。4个月前，中国政府裁定高通违反反垄断法，并处以9.75亿美元重罚，强制高通下调对中国智能手机厂商收取的专利使用费。尽管高通之前曾帮助中芯国际开发芯片，但新的合作将涉及更先进的技术。此举将有助于高通委托更多公司生产由它设计的芯片。据分析师称，这一计划也可能是高通改善与中国政府关系的一个策略。哈佛商学院技术和运营管理教授威利•施(Willy C. Shih)说，“高通刚刚与中国政府和解了反垄断调查，因此，它需要能继续在中国销售产品。如果高通能帮助中芯国际在中国为它制造芯片，这将有助于它在中国销售芯片。”中芯国际曾是中国发展半导体的希望所在，政府给予了很多扶持，银行也给了很多贷款，但中芯国际与三星、英特尔等国际巨头之间有很大差距。此次借助中国反垄断的“东风”，促成中芯国际与高通的合作，倒是一举两得的事情。拥有大量知识产权的高通，可以借此进入中国市场，改善与中国政府的关系。对中国而言，如果借助此次合资将中芯做活了，也可以推动本土品牌的半导体厂商的发展。