根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路产量将达到3594亿片，比上年增长33.3%，增长率是上一年16.2%的两倍多。
《朝鲜日报》称，中国半导体产量呈日渐加速迹象。虽然这些数据包括外国在华半导体工厂的产量，但正是中国为实现半导体崛起而做出的努力，使得半导体产量激增。中国政府正在为本国企业提供大规模投资和税收优惠，目标是到2025年将半导体自给率提高到70%。2021年，中国宣布28个额外的工厂建设项目，投资额高达260亿美元。除用于计算机的中央处理器和智能手机的应用处理器等非存储半导体外，中国目前还依赖闪存等存储半导体产品的进口。美国半导体行业协会10日预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。面对美国的制裁，中国在芯片产业上大踩油门。五年前，中国半导体制造商的全球销售额为130亿美元，占全球半导体市场的3.8%。2020年中国制造商的销售额猛增30.8%至398亿美元，相当于全球市场的9%，紧随欧洲日本之后。据《韩国经济》20日报道，2021年全球芯片销售总规模为5838亿美元，同比增长25.1%，首次突破5000亿美元。市场调查机构Gartner负责人称：“2021年全球经济触底反弹，芯片供应链尤其是车用芯片供不应求现象持续，加上原材料价格不断上涨，芯片平均售价居高不下，全球芯片市场迎来新一轮爆发式增长。”韩媒称，目前中芯国际、长江存储、紫光展锐等中国代表性半导体企业正提高技术实力，并悄悄地扩大影响力。世界半导体贸易协会统计预测，2022年全球半导体市场预计将增长8.8%，达到6010亿美元。全球半导体制造商在2021年建造19座新的晶圆厂，并在2022年再建造10座，以满足对半导体芯片的需求。在2021年和2022年开始建设的晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能从3万至22万片晶圆不等。
