在半导体产业领域，一些具备实力的国家和地区也展开了投资竞赛。美国去年宣布了《美国芯片法案》（CHIPS FOR AMERICA ACT），计划向该行业注入数百亿美元。欧洲方面也不甘心落在后面，欧盟委员会去年就计划将其7500亿欧元复苏基金中的五分之一投资于数字项目。今年早些时候，欧洲还推出了“数字罗盘计划”，提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径，目标之一就是2030年前要生产全球20%的先进芯片。但在建设芯片产能的过程中，欧盟目前仍障碍重重，在全球芯片需求激增的同时，欧洲在整个芯片供应链中的份额，从设计到制造能力都在萎缩，欧盟对亚洲制造芯片高度依赖，使得半导体短缺成为欧盟从疫情中复苏所面临的最大风险之一。面对这种现实，欧盟委员会9月15日宣布，将推出一项“欧洲芯片法案”（EUROPEAN CHIPS ACT），以建立先进芯片制造“生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。欧盟委员会主席冯·德莱恩当天在欧洲议会演讲时强调，数字是成败攸关的问题，“我们将提出一项新的欧洲芯片法案，旨在共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。”