近日，据日媒报道因缺料，导致半导体制造设备交期出现延迟，有业者指出可能要等1年半，如若事态更趋严重，将影响到活跃的芯片厂设备投资。

据日刊工业新闻7月30日报导，某大型芯片厂高管表示充满危机感，这1~2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，今后必须评估交期延长因素、来制定工场增产计划。该位高管还指出数年前因滚珠螺杆短缺、导致设备交期延长情况显著。这1~2年来情况虽呈现好转，不过进入2021年来设备商订单不断、也让交期话题再度出现。

据报导，Advantest的半导体测试设备所需的芯片采购越来越困难，该测试设备交期通常要3~4个月、但现在已延长至约6个月时间。Advantest社长吉田芳明表示，已发生过去未曾见过的材料短缺问题。举例来说，使用于半导体生产的基板短缺情况在2~3年内无法解除。

报导指出，规模较大的设备商因具备更强的购买力、因此似乎未发生设备交期延迟问题。东京电子关系人士指出，东京电子因和供应商之间早早就采行应对措施、因此未发生问题。