去年以来，在全球“缺芯”的背景下，芯片涨价也一直没有停止，意法半导体(ST)集团、安森美等全球领先的功率半导体厂商也纷纷发布了涨价通知。全球芯片出货量持续增长，美国半导体协会(SIA)发布报告显示，5月全球半导体销售额数据达436亿美元，环比增长4.1%，同比增长26.2%，创下单月历史新高。另外，所有主要区域市场销售额均实现同比增长：欧洲 （31.2%）、亚太/其他地区（30.9%）、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。中国芯片产能爆发，国产机遇难得。据英国金融时报报道，美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37%下降到了2020年的12%，而欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9%。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15%，这一数字预计在未来十年将增长到24%。从晶圆尺寸的产能来看，截至2019年，中国大陆300MM晶圆占比已增长至12%，200MM晶圆达到15%，150MM以下的占29%。自2017年以来，中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有35家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建设或计划中，其中300MM晶圆厂为19个，200MM的有7个。半导体设备的采购量也体现出中国半导体产业的快速发展，根据SEMI数据，2021年一季度全球半导体制造设备订单金额同比增加51%，其中中国大陆59.6亿美元，同比增加70%。伴随长江存储、合肥长鑫、中芯京城、华虹无锡等工厂的扩产，全球半导体制造产业有望向大陆转移，中国大陆半导体设备材料采购需求将持续提高。中国产业在成本上也具有优势。据美国半导体行业协会和波士顿咨询估计，中国大陆晶圆厂的成本比美国的低37%至50%。随着中国半导体产业链的不断完善，以及整体技术水平的提升，其在全球芯片制造业的竞争力不容小觑。