半导体产业网根据公开消息整理：华为、京元电、宁德时代、现代汽车、华虹半导体、日本东芝、陆芯科技、达新半导体等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

美国将59家中企列入黑名单  华为、中芯上榜

当地时间6月3日，美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令，将包括华为公司、中芯国际、中国航天科技集团有限公司等59家中企列入投资“黑名单”，禁止美国人与名单所列公司进行投资交易。声明称，该命令将于美东时间8月2日凌晨12时01分起生效。新命令是对美国政府此前一项针对中企命令的修订，扩大了打压范围，宣称增加了所谓“民主”和“人权”的考虑。

6月3日，中国外交部发言人汪文斌在回答相关问题时称，美上届政府出于政治目的实施针对所谓“涉军企业”的投资禁令，完全无视事实和相关公司的实际情况，严重破坏了正常的市场规则和秩序，不仅损害中国企业的合法权益，也伤害包括美投资者在内的全球投资者利益。美方应尊重法治、尊重市场，纠正错误，停止采取损害全球金融市场秩序和投资者合法权益的行径。中方将采取必要措施，坚决维护中国企业的正当合法权益，坚决支持中国企业依法维护自身权益。

SEMI：今年Q1半导体制造设备全球销售额同比增长51%

6月3日，半导体行业国际团体SEMI发布数据称，2021年1-3月半导体制造设备的全球销售额同比增长51%，达到235亿美元。随着半导体存储器的行情复苏，韩国和中国的大型半导体厂商的设备投资变得活跃。

按国别来看，韩国为73亿美元，成为世界最大市场，中国为59亿美元，排在第2位。在这两大市场，韩国三星电子和SK海力士等大型半导体厂商都在为增产存储器而展开积极投资。中国企业也在加快增长，紫光集团旗下的长江存储科技(YMTC)等宣布在世界最尖端水平的技术开发方面取得成功。目前芯片代工商的产能普遍紧张，汽车等多个领域的芯片供不应求，对8英寸晶圆的代工需求依旧强劲，部分厂商也在新建8英寸晶圆厂，在设备方面依旧会有较高的支出。SEMI指出，今年全球芯片制造商在8英寸晶圆厂设备方面的支出，将达到40亿美元，较去年的30亿美元增加明显。

韩媒称个别晶圆代工价涨超50%，半导体设备价格飞涨

日前，有消息称全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与第一季度相似。但从个别合同来看，部分代工价涨幅高达50%。据韩媒ETNews援引一位韩国Fabless厂负责人表示：“我们的客户要求增加产品的供应，所以我们以高出50%的价格与代工商续签合同。因为他们显然不能以之前的价格提供我们要求的晶圆数量。”同时，一些Fabless厂已被通知明年一月的晶圆代工价格将上涨10%。提前确认下一年合同的涨价，这在往年并不多见。此次涨价主要是源于不断增长的对模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求，以及8英寸代工产能的长期短缺以及行业有限的生产能力。

赛微电子北京8英寸MEMS代工线建设竣工

6月2日，赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)收到北京经济技术开发区行政审批局下发的《工程竣工验收备案表》[备案编号：0303经竣2021(建)0055号]，赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)符合竣工验收的各项条件，同意项目竣工验收。

该8英寸MEMS国际代工线设计总产能为3万片MEMS晶圆/月；一期产能为1万片MEMS晶圆/月，一期产能已于2020年9月建成并达到投产条件，自2020年第四季度至今持续进行产线的内部调试以及与合作客户进行工艺及产品验证。

日本东芝开发的功率半导体，最大可降低40.5%的功率损耗

东芝开发了一种功率半导体，与传统产品相比，可将电源打开和关闭时的功率损耗降低多达 40.5%。安装在可再生能源系统、电动汽车 (EV）、铁路、工业设备等中的电源转换器可以变得高效。为实现碳中和（温室气体排放几乎为零）社会作出贡献。东芝开发了“IGBT（绝缘栅双极晶体管）”，这是一种功率半导体。绝缘栅双极晶体管(IGBT）本质上是一个场效应晶体管，只是在漏极和漏区之间多了一个P型层。根据国际电工委员会IEC/TC(CO）1339文件建议，其各部分名称基本沿用场效应晶体管的相应命名。除了采用具有三栅电极的新结构外，东芝还开发了一种高精度开关控制技术。三栅电极构造是指在结晶硅型太阳能电池单元的表面形成3条主栅线（bus bar）电极的构造，与原来采用两条主栅线电极的构造相比，可在增大采光面积的同时降低电极电阻，因此受到越来越多的采用。

因此，与传统的IGBT半导体相比，开关导通时的功率损耗降低了 50%，开关关断时的功率损耗降低了 28%（整体高达 40·5%）。东芝将在未来 2-3 年内确定商业化的问题，并争取早日实现商业化。该半导体的详细信息将在5月30日至6月3日在线举行的功率半导体国际会议“ISPSD2021”上公布。

现代汽车正式启动芯片设计项目

业内人士透露，韩国现代汽车旗下的零部件子公司现代摩比斯正在与韩国IC设计公司讨论开发汽车半导体。韩媒TheElec指出，这一项目在内部被称为“ES”，即现代集团会长Chung Eui-sun的名字缩写。消息人士称，由于这一项目是以集团领导人的名字命名，因此现代摩比斯可能会全力以赴确保项目实现。据悉，现代已经与合作公司及潜在合作对象签署了保密协议，项目相关参与者也一并签署了保密协议。

报道指出，现代将提出具体的芯片规格和功能需求，被其选中的公司将根据订单进行设计。这家韩国汽车零部件供应商可能会先开发车载信息娱乐芯片。之后，现代将转向更加复杂的芯片产品，比如：MCU、电源管理IC以及高级驾驶员辅助系统 (ADAS)所需SoC。随着全球汽车半导体供应持续紧张，汽车制造商开始意识到参与芯片开发与制造的重要性。不过这并不是现代第一次尝试自己做芯片，早在2012年，该公司曾成立现代奥创(Hyundai Autron)开汽车半导体，但最后不了了之。奥创于去年12月与现代摩比斯合并，意味着其今年将继续担起造芯重任。

宁德时代将在上海新建一座电动汽车电池工厂

据路透社报道，知情人士透露，宁德时代正计划在上海新建一座大型汽车电池工厂。其中一名知情人士表示，该工厂每年的电池产能将达到80 GWh，超过目前69.1GWh的产能。上海建厂选址将接近特斯拉的工厂，宁德时代去年开始向特斯拉供货，知情人士还表示，这将使宁德时代拥有比总部更大、更多元化的人才库。扩张计划可能会给特斯拉其他供应商如松下、LG化学带来竞争压力。知情人士表示，宁德时代一直在与上海市政府就建设工厂进行谈判。目前尚不清楚最终协议何时敲定，也不清楚宁德时代希望新工厂何时投产。

华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产

特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，受到众多客户青睐，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。

京元电爆发集体染疫，宣布停工大消毒

IC 封测大厂京元电竹南厂发生员工群聚感染，而公司未能及时止血的做法让整个疫情快速扩大，更引发外籍移工集体大罢工，最后在有关单位介入处理下，京元电宣布自今日晚间七点晚班开始停工两日，进行全面消毒。

京元电子日前爆发外籍移工群聚感染，确诊人数已累积到 77 人，昨日与今日持续进行员工快筛，预计明天将完成 7300 名全数员工筛检。

京元电刚刚宣布，下午七点晚班开始停工，包括新竹、竹南、铜锣共7个厂区都停工，尽力化解外界疑虑并降低感染风险，预计将进行 2 天的大消毒。

京元电是全球 IC 测试大厂，长年以来的客户有联发科、英伟达、华为海思、联咏、英特尔、高通、赛灵思等，尤其联发科多数 IC 都在京元电作测试。这次京元电的群聚集体染疫事件，让半导体重镇的竹科，还有竹科附近的台元、铜锣、竹南等园区都十分忧心。

台湾陆资IC设计业惊爆离职潮

6月4日消息，据台湾经济日报报道，最近台湾半导体产业内，部分为陆资IC设计公司工作的台湾员工出现“恐慌”，主要原因为拥有陆资背景的IC设计最近被严格清查，台籍员工唯恐被贴上“违法”标签，出现一波离职潮。

报道称，此前陆资IC设计公司频频到台湾招手找人，标榜“不用去对岸、台湾就能上班”、高薪吸引工程师跳槽。而陆资IC设计公司在台湾挖角是业界公开秘密，园区工程师还知道陆资IC公司在哪里租办公室上班，但大家都心照不宣。

不过今年4月，爆发世芯和金丽科被台湾当局调查事件，让原本“隐身”在竹科、台元科学园区一带的陆资IC设计公司上班的台籍工程师感到不安。随着世芯和金丽科被台湾当局用放大镜盯上。现在在陆资背景的IC设计公司员工人心惶惶，担心被贴违反国安法规的标签，近期出现一波人才离职状况。

报道称，新竹竹北一带是国内的IC设计公司群聚重镇，最近疫情大家都在家上班、也没有太多工作转换，但业界发现近期竹北不少陆资背景的IC设计公司员工发出履历找工作，流动率高于以往，呈现奇特的对照。

市场传出，某家中国大陆前五大手机厂在台湾设立的技术研发团队，规模大约十余人，就因为人才流动率太高，被迫收掉台湾据点；还有一家去年刚成立、成功募集不少资金、甚至吸引国内IC设计大佬投资的新创IC设计公司，这一波国安议题影响，也走了不少员工。

业界指出，过去市场就知道，有芯片相关供应商的业务，从新加坡到中国大陆，就被美方以窃取技术为由逮捕。这次世芯和金丽科的事件又让大家开始警戒，基层员工多数不很清楚公司的客户情况和股东背景，担心被贴上违法标签，会惹来其他的麻烦，因此选择换工作保平安。

国投创业宣布完成对陆芯科技获得C轮领投

近日，国投创业宣布已完成对功率半导体设计和应用企业上海陆芯电子科技有限公司（以下简称陆芯科技）的C轮领投。投资方为国投创业（领投）、拓金资本、众合瑞民、思源电气。本轮融资资金将加强产品供应链，拓展产品销售渠道，支持新产品的研发投入和技术迭代。

陆芯科技是一家专注于最新一代功率半导体器件的企业。公司的产品（IGBT、SJMOS、SiC）包括芯片、单管和模块，技术优势包括：通过优化耐压终端环，实现IGBT高阻断电压，有效减少芯片面积，达到工业级和汽车级可靠性标准；通过控制少子寿命，优化饱和压降和开关速度；实现安全操作区（SOA）和短路电流安全操作区域SCSOA性能最优；改善IGBT有源区元胞设计可靠性，抑制IGBT的闩锁效应；调节背面减薄、注入、退火、背金等工艺；实现60um-180um晶圆厚度的大规模量产。

达新半导体获B轮融资，投资方是国投创业领投

宁波达新半导体有限公司（以下简称“达新半导体”）于近日获B轮融资，投资方依旧是国投创业领投。本轮资金主要支持企业建设生产基地、扩大研发投入等。

达新半导体成立于2013年，公司从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。据悉，该公司建有国内领先的测试应用评估中心，中心包括芯片评估、器件测试、应用分析及可靠性等实验室。公司建有一条制造手段先进IGBT模块产线，在上海有芯片设计中心，负责芯片设计和制造管理，公司具备芯片设计、晶圆制造、模块制造及应用的完整IGBT产业链。达新半导体的IGBT产品可广泛应用于白色家电、逆变焊机、工业变频、感应加热、大功率电源、UPS、新能源汽车、太阳能/风力发电、SVG等领域。