材料是集成电路产业的基础，是集成电路制造的物质载体，具有重要的战略意义。“十三五”期间，我国集成电路大硅片、电子气体、靶材、碳化硅材料、显示用液晶材料、微电子封装基板等材料新技术都取得了一系列突破。但整体而言，我国半导体材料仍存在企业规模小、高端产品不足、创新投入少等方面问题，尚不能满足我国快速发展的集成电路产业的需求。

据国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示：2020年世界半导体材料市场达539亿美元，较2019年521.2亿美元，同比增长2.2%。2021年世界半导体材料市场预计达565亿美元，同比增长5.0%。中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场，并将在2021年维持这一市场地位。相对于技术门槛较高的装备企业，材料有很多细分领域，对中国企业来讲是个较好参与的机会，因为材料市场在中国将持续稳定的成长。据JSSIA分析整理，2020年，中国半导体材料市场规模达到885.1亿元，同比增长4.97%。

2020年中国集成电路晶圆制造业材料市场规模为477.95亿元，同比增长3%，占到材料市场总值的54%。2020年中国集成电路封装材料市场规模为407.15亿元，同比增长7.3%，占到材料市场总值的46%。