国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2019年全球半导体材料市场营收略微下降1.1%。

全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元，微幅减少0.4%，而晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨(CMP) 的销售金额较前年同期下降逾2%。

2019年封装材料营收下滑2.3％，由197亿美元降至192亿美元。去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。

中国台湾地区身为全球晶圆代工和先进封装基地的重镇，已连续第10年蝉联全球最大半导体材料消费地区，总金额达113亿美元。此外，韩国仍维持排名第2位，中国大陆地区以营收达88.6亿美元排名第3，同比增长1.9%，同时是2019年唯一成长的材料市场。其他地区的材料营收持平或呈个位数下跌。