根据路透11月6日的消息，投行瑞信当日称，虽然中国在半导体生产和设计本土化方面投入了巨大资源，但迄今为止，除华为之外的其他成就相对较少，中期内或许难以摆脱对于进口设备和某些关键材料的依赖。该行发表《中国：能否实现科技自主》的报告中称，科技已成为中国进口中的第一大构成要素，而在科技进口产品中，半导体进口是迄今为止占比最大的类别（约占70%，达3,110亿美元），其中2018年半导体存储器进口额1,220亿美元（约占总体科技进口产品的27%），其他半导体产品进口额1,890亿美元（约占总体科技进口产品的42%）。瑞信中国科技研究部主管王晓琼称：“中国已在电信设备、硬件制造、显示器、多个关键组件方面取得了多项成功，并在以手机和消费品领域为主的集成电路设计方面积累了一些成功经验。”但她表示，虽然中国在半导体生产和设计本土化方面投入了巨大资源，但迄今为止，除华为之外的其他成就相对较少。中国目前在先进技术工艺（存储和逻辑）半导体制造方面仍有较大差距，中期内或许难以摆脱对于进口设备和某些关键材料的依赖。报告总结，中国在半导体存储器方面距离成功仍然任重道远；而在半导体逻辑器件方面，虽然中国在集成电路设计、后端和成熟晶圆代工节点方面积累了强大优势，但在许多领域仍然严重落后。