晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，其大小影响着生产效率的高低。全球半导体企业过去主要以150毫米和200毫米晶圆生产线为主，2008年起至今，300毫米晶圆生产线数量增加近两倍，这意味着产品供给的增加。根据IC INSIGHTS预计，到2023年，全球较2018年将新增26座12英寸晶圆厂，总数将达到138座。相比之下，在2018年底，全世界范围内有150座正批量生产的8英寸晶圆厂投入运行，8英寸晶圆厂的峰值为210座，如今已经减少了60座之多。据悉，今年新增的9条300毫米晶圆生产线中，5条来自中国。业界由此提出中国半导体或生产过剩的担忧。由于2018年NAND闪存颗粒市场供过于求，导致这部分闪存价格下滑，根据中国闪存市场网监测的数据，2018年消费类NAND闪存价格大跌65%。IC INSIGHTS预测，今年第一季度NAND闪存市场价格将持续跌势，进入二季度市场需求会有所上升，而NAND闪存市场也将上演供应和需求的拉锯战。