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质量品牌动态 2018年第4期
信息来源: 发布日期:2018-09-03 阅读次数:374
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        芯片(集成电路)制造技术是当今世界最高水平微细加工技术,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。中兴事件揭示了国内芯片产业结构现状:国内芯片主要应用在中低端领域,高端通用芯片市场自给率近乎为零。那么,我们究竟应该如何看待全球芯片行业和中国芯片的发展?

       众所周知,因为内需和外困的双重推动,中国最近几年一直都在加大投入到芯片研发当中。但是由于本身的技术水平差距比较大,国内的芯片企业与国外的领先者相比,表现相对较差。

    全球半导体产业链各环节龙头厂商

    芯片设计流程

          中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要,2017 年国内半导体市场规模达到 16860 亿元,2010-2017 年复合增速为 10.32%,远高于全球半导体行业2.37%平均增速,成为全球半导体市场重要驱动引擎。虽然中国半导体表面是一片欣欣向荣之像,但中国半导体缺乏核心技术,缺“芯”问题一直都是困扰中国半导体行业的一块心病,今年“中兴事件”彻底扯下了最后的遮羞布,揭开了中国半导体行业一直存在的几大问题

        问题一:不能自主设计和生产芯片。

        中国市场占据了全球芯片市场50%以上,但每年进口芯片需要花费3000亿美元,比排在第二名的原油进口金额高出一倍之多。形成这种不对称尴尬局面的根本原因是中国不能自主生产和设计芯片,目前仅是芯片大国而非芯片强国。

     

    《质量品牌动态》是由工业和信息化部科技司指导、中国航空综合技术研究所主办,每两月1期,主要介绍国内外质量品牌有关动态,包括国家大政、部委跟踪、行业扫描、地方经验、国际视野等栏目。

     

     

    本期导读

    国家大政

    • 国办印发改革完善医疗卫生行业综合监管制度的指导意见

    • 国办印发加强核电标准化工作的指导意见

     

    部委跟踪

    • 八部门联合印发实施企业标准领跑者制度的意见

    • 两部门发布2017年全国认证认可检验检测服务业统计信息

    • 农业农村部启动2018年质量兴农万里行活动

    • 农业农村部办公厅开展休闲农业和乡村旅游精品推介工作

    • 商务部印发重要产品追溯管理平台建设指南

    • 商务部推动高品位步行街建设

    • 教育部发布中国义务教育质量监测报告

    • 市场监管总局发布2018年上半年市场环境形势分析

    • 国家知识产权局印发互联网+知识产权保护工作方案

     

    行业扫描

    • 两部门印发扩大和升级信息消费三年行动计划

    • 水利部部署2017—2018年度水利建设质量工作考核

    • 交通部印发公路水运工程质量问题约谈办法和挂牌督办办法

    • 文化和旅游部发布2018年上半年旅游经济主要数据报告

    • 民航局出新规改进票务服务工作

    • 国家邮政局发布二季度服务质量数据

     

    地方经验

    • 浙江省加快推进标准地改革

    • 山东省修订建设项目环境影响评价文件质量考核办法

    • 海南省品牌农业发展资金开始申报

     

    国际视野

    • 2018年全球软实力研究报告发布

    • 凯度发布2018 中国购物者报告

    • 法国普查桥梁质量隐患