集成电路行业国内外资深专家、院士和行业大咖相聚上海共商产业发展大计。2016年11月8日一10日在上海新国际博览中心举行最具影响力的“国家级”半导体产业年度盛会一一中国国际半导体博览会（lC China）。由工信部、科技部和上海市人民政府的指导下，中国半导体行业协会、中国电子器材总公司主办，上海经信委支持下，上海市集成电路行业协会、上海浦东新区、张江高科技园区联合承办。

        11月8日上午在国际博览中心举办开幕式，出席开幕式的领导有周子学、丁文武、陈旭，韩国、台湾电机电子同业公会的代表和行业领军人物。参加开幕式主要领导和专家参观了第十四届中国半导体博览会，重点参观“02”专项成果展。丁文武、陈旭、徐小田、蒋守雷、王新潮等领导和专家参加宁波江丰电子与美国嘉柏微电子材料股份有限公司合作项目签约仪式和江丰电子展位展示的新产品。

        下午在上海浦东嘉里中心酒店全国产业同行700多人汇聚浦东厅聆听工信部刁石京司长作了“抓住变革机遇，推进集成电路产业加速发展。中科院微电子研究所叶甜春所长和中芯国际CEO邱慈云分别作了产业专题报告；美国安靠技术股份公司总裁就下一代半导体封装测试技术和台湾应用材料公司余定陆总裁以材料工程技术成就未来主题演讲；TD产业联盟杨晔秘书长作了5G发展的挑战，信息量具大，内容都是干货与会代表受益非浅。本次会议同期举办“智能时代芯片技术发展”、“芯片存储技术发展”、“芯片无线通讯技术推广应用”“传感器创新技术”、“CEATEC物联网技术”“中国智能制造技术与产业发展”“集成电路制造产业链论坛”“知识产权、投融资等论坛”现场论坛共有36场。

        宁波电子行业协会秘书长受邀参加开幕式并组织有关企业参加主题论坛。会议期间与行业专家进行了交流。