8月17日，汽车电子公司博世中国区高层朋友圈发文称，因为马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡（MUAR）工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态，对中国的汽车行业带来巨大的影响。随后，有意法半导体人士确认这是意法在马来西亚的芯片封装厂。上述这位博世高层称，“MUAR工厂3000多名员工因疫情牺牲20多名，上百人感染，面临生与死的考验。”新冠疫情对当地半导体产业形成了很大的冲击。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔表示：“一些工厂出现感染的情况，导致工厂被迫关闭。”公开信息显示，马来西亚是全球封测重地，全球半导体产品第七大出口国，约有50家全球半导体巨头在马来西亚设立封测厂，其中大多数是跨国公司，包括AMD、恩智浦、ASE、英飞凌、意法半导体、英特尔、博通、美光、德州仪器等。相对其他东南亚国家，马来西亚在全球半导体封测市场上一直就有其独特的地位。东南亚在全球半导体的封装测试市场的占有率为27%，而马来西亚就占据了近13%的市场份额，2019年马来西亚总计出口了3727亿令吉（约5695亿元人民币）的电子产品及相关零部件，也在该国当年的外贸出口中占据近38%的份额，贡献了该国国内生产总值（GDP）的6.8%，并在2020年雇佣了575000名员工。有分析认为，尽管困扰当今半导体制造商的许多因素似乎都是短暂的，但芯片产能——乃至汽车生产——在未来几年可能受到限制，存在潜在的结构性原因。