台积电掀起了台湾晶圆代工企业新一轮的涨价潮。自去年下半年以来，由于芯片需求旺盛，全球晶圆代工产能持续紧缺，供不应求，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂都已经先后调涨报价。在去年没有提价的台积电在近日通知所有IC设计客户，调涨了明年晶圆代工价格。而来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28NM和22NM工艺制造的价格将在9月、11月和2022年1月上调，而且明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。据DIGITIMES报道，消息人士称，联电将在2021年1月将其28NM工艺的晶圆报价提高至2800美元至3000美元之间，22NM工艺的报价提高至2900美元，并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价格达成协议。此前由于晶圆代工费用上扬、成本大增，今年以来，包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音效芯片、微控制器（MCU）的售价跟着喊涨，成为推动今年电子业成本上升的主要原因，这一轮晶圆代工涨价潮极有可能带动相关电子产品价格的提升。据传苹果就计划提高即将上市的IPHONE 13系列产品的价格，从而抵消主要芯片供应商台积电涨价所带来的芯片成本上升。