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】需求激增，Q2全球硅晶圆出货面积再攀新高！
信息来源：电子时代 发布日期：2021-08-06 阅读次数：412
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    国际电子商情讯 据市调机构最新分析报告显示，2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%，来到3534百万平方英寸，超越上一季的历史纪录…

    近日，国际半导体产业协会(SEMI)公布旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告。

    据了解，硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通信、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸(1~12英寸)，半导体元件或芯片多半以此为制造基底材料。

    报告指出，2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%，达到3534百万平方英寸，超越上一季的历史纪录。此外，2021年第二季硅晶圆出货量相较去年同期的3152百万平方英寸，更是上升了12%。


    SEMI SMG主席暨信越矽立光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”