市场关注的美国政府重构芯片产业链的传闻，日前有了最新进展。美国总统拜登当地时间2月24日签署行政令，要求美国联邦政府部门和机构对关键产品和行业的供应链风险进行全面评估，解决美国供应链的脆弱性和面临的风险。据了解，行政令要求美国联邦政府机构在100天内完成对半导体、药品及药物成分、稀土等关键矿物质、高容量电池四类关键产品供应链风险的评估，并提交政策建议报告。行政令还要求在一年内完成对美国六大关键行业的供应链风险评估，包括国防、公共卫生、信息和通信技术、能源、交通以及农产品和食品生产行业。美国总统拜登当天表示，行政令有助于解决美国供应链脆弱性，通过国内投资增强美国竞争优势，同时重振美国国内制造业和创造薪资优厚的就业岗位。他还表示，当前美国政府正与盟友、半导体公司等合作解决芯片短缺的问题。拜登还称，他将寻求国会批准370亿美元来确保美国改进关键产业的供应链。白宫在声明中称，近年来美国越来越感受到必需品供应短缺造成的压力美国商会高级副会长克里斯托弗·罗伯蒂对此表示，美国商界支持增强美国供应链的韧性，但希望美国政府与私营部门密切接触，确保任何政策建议不会带来新的贸易壁垒、惩罚性手段和一刀切的解决方案。可以相信，美国评估关键产业的供应链风险之后，将会采取一系列措施来重构供应链关系。这将对相关产业的投资、产业配套、供应链关系、贸易等，产生一系列的影响。