日前，美国半导体工业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）联合发布了一份题为《半导体十年计划》的报告。根据他们的说法，这个计划确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告呼吁美国政府在未来十年内每年以34亿美元的投资，资助这五个领域的半导体研发。美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发支出上的积极投入。统计显示，他们当中大部分企业每年会拿出近20%的收入用于研发，这个投入是仅次于制药业。此外，美国联邦政府对半导体研发的资助也成为私人研发支出的催化剂。私营企业和联邦政府的半导体研发投资共同维持了美国的创新步伐，使其成为半导体行业的全球领导者。这些研发投资助推了创新和可商业化产品的发展，直接为美国经济和就业做出了重大贡献。长期可持续的ICT增长将依赖于半导体技术能力的突破，从而使解决信息处理效率问题的整体解决方案成为可能。报告认为，在软件、系统、架构、电路、器件结构以及相关的过程和材料等领域需要突破性的创新，这需要及时和良好协调的多学科研究努力。为了维持美国半导体的地位，SRC和SIA共同推出这个半导体十年计划中，囊括了信息处理、传感、通信、存储和安全方面的研究重点，以确保半导体和ICT产业的可持续增长。