第三代半导体产业已经进入产业形成期，并开始步入激烈竞争的阶段，众多国家将其列入国家战略，一旦突破产业技术瓶颈，将会带动上下游产业全面爆发式发展。而第三代半导体材料是提升新一代信息技术核心竞争力的重要支撑，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、抗辐射能力强、高频下功率特性优良和能量损耗低等优越性能，可应用在电子、信息、能源、交通、国防等诸多领域。宁波市委、市政府布局的“中国制造2025”实施方案中，提出重点发展以新材料、高端装备和新一代信息技术为代表的三大战略性产业，全面推进“中国制造2025”试点示范城市建设。以布局新兴产业和支撑传统产业高端化发展需求为目的，宁波半导体产业已拥有芯片设计、芯片制造、封装测试、模组开发、后端应用等上下游产业的全产业链体系，应用终端产品正处在转型升级，尤其在汽车、LED照明、消费类电子、光伏及电网等领域。结合宁波的产业基础和良好环境，第三代半导体产业作为“加速器”，一旦突破技术瓶颈，必将能实现产品的功能拓展及轻量化和小型化，并提升产品能源利用效率以及可靠性。

第三代半导体专项已被列入我市“科技创新2025”重大专项之一，在这一技术和产业发展的大背景下，在市科技局、市经信委、宁波国家高新区管委会的支持下，由宁波市创新创业管理服务中心联合第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，宁波电子行业协会、中科院宁波材料所和宁波半导体照明产学研技术创新战略联盟共同承办的“2017中国（宁波）第三代半导体产业发展高峰论坛暨创新项目推介会”于2017年12月22日在宁波创新港会议中心四楼高新厅成功举办。会议邀请了领域、产业和投融资机构专家，共同就第三代半导体产业发展的方向、技术路线、关键技术、主要应用市场与需求、投资重点等相关内容进行广泛的交流和研讨。同时，结合宁波地区产业发展的需要，组织适合本地发展的创新创业项目，进行推介。会议邀请了全国第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山、中科院宁波材料所研究员叶继春、国网联研院研究室主任戴朝波、中科院电工所研究员宁圃奇、泰科天润半导体科技（北京）有限公司技术总监张峰、国家知识产权局保护协调司汪勇、第三代半导体投资联盟秘书长李博等嘉宾，分别从行业趋势、政府政策、研究进展、企业动态、产学研结合等多个方面和大家分享了全国及宁波第三代半导体发展状况。市经信委副主任杜永华、市科技局副局长陈建章、中科院宁波材料所所长黄政仁、宁波电子行业协会会长、宁波电子信息集团董事长总裁李凌、宁波市创新创业管理服务中心主任、党委书记朱伟东、高新区经济发展局副局长张郁艳等领导出席本次会议，来自市经信委、科技局、高新区管委会、质监局、商检局、海关、贸促会、国际投资促进局等政府相关职能部门以及高等院校和科研机构、投资金融机构、企业界、兄弟协会、新闻媒体等200余人参加了会议。会议由国际第三代半导体众联空间姬鹏飞副总经理主持。市科技局陈建章副局长和市双创中心朱伟东主任分别为会议致辞。

在上午的论坛中，第三代半导体产业技术创新战略联盟于坤山秘书长就目前国际国内第三代半导体产业发展趋势进行了详细的分析，并建议宁波市企业要抓住当前机遇，积极布局第三代半导体产业。于秘书表示，中国的半导体装备产业必须把握第三代半导体发展这一难得的历史机遇，以材料、工艺和装备技术一体化为目标，抓住第三代半导体产业发展周期的最佳窗口期，构建产业上下游联动的命运共同体。

中科院宁波材料所叶继春研究员就宁波市第三代半导体产业氛围进行了分享，他提出，第三代半导体应用广泛，能迅速带动其它产业的发展，能大大提升宁波未来城市竞争力，宁波应统一思想，做好产业规划和顶层设计，把它上升到战略的高度来推进。针对宁波第三代半导体的发展需求以及存在问题，我们要梳理出一条符合该产业发展规律的且符合宁波特色的发展方案，为宁波的快速发展提供思路。

之后，国网联研院戴朝波副主任、中科院电工所宁圃奇研究员和山东泰科天润半导体科技有限公司张峰总监分别就碳化硅的封装技术、SiC电子电力器件与硅基器件的比较以及在电动汽车领域的应用现状、SiC电子电力器件研究与应用的进展进行了详细的叙述与探讨。作为下一代电力电子器件的主要方向，碳化硅电力电子器件将为电力电子带来重要的技术革新，并推动电力电子领域在今后二、三十年的发展。

国家知识产权局保护协调司汪勇就第三代半导体知识产权纠纷应对策略与大家进行了分享。他以中微半导体（AMEC）和美国Veeco公司的知识产权官司为例进行了举例，提出随着国内第三代半导体产业高速发展，随之而来的是巨大的商业利益纠纷。国内企业应及早布局，及时规避风险。

在下午的报告中，第三代半导体产业投资联盟李博秘书长为大家介绍了三代半导体投资的现状和机会。李博秘书长提出目前国内的三代半导体的投资类似于之前LED产业投资，他认为这几年第三代半导体的投资机会逐渐增多，而在新能源、智能汽车、新型光电等领域的大规模应用必然会带来行业的迅速发展。随后，国际第三代半导体众联空间姬鹏飞副总经理介绍了众联空间孵化器的发展状况，众联空间主要解决创客、创业者与行业龙头企业面临的行业孵化、技术转移中遇到的问题，致力于降低创业人员的创业成本，同时建立了第三代半导体工业设计平台，为企业、创业团队提供初试线和实验空间。

之后，北京绿能芯创电子科技有限公司廖奇泊执行董事长进行了“芯动世界”的报告。廖董事长指出，SiC元件生产主要集中在欧美日等地区，国内企业目前还没有真正打入国际市场，规模太小。针对这一问题，国内企业在产业链的合作最为重要。北京智博晟源科技有限公司薛晓鹏副总经理作了“智能控制、万物互联”的报告。在论坛的最后，三家宁波市代表性企业分别针对各自在第三代半导体领域的布局进行了路演介绍。宁波凯耀电器制造有限公司总经理刘强作了“面向健康领域应用的固态紫外光源”的报告，宁波海特创电控有限公司总经理周炳作了“低成本GaN-HEMT晶体管在移动电源中的开发应用”的报告，中芯（宁波）有限公司唐莹女士作了“5G通讯用III-V族射频芯片”的专题报告及公司的下步发展计划。

对话环节中，在于坤山秘书长主持下，会议嘉宾叶继春、李博、戴朝波、廖奇泊和汪勇分别围绕“第三代半导体的技术现状、产业格局和投资机会”等热点话题展开讨论，建议要协同创新，加快宁波第三代半导体产业的发展。于坤山秘书长和宁波电子行业协会副会长兼秘书长任奉波为会议作了总结发言。

    我协会通过举办此次会议，旨在宣传第三代半导体产业的发展趋势，营造良好产业发展环境，加大招商引资，引进科技人才，推进我市“科技创新2025”重点项目，争取国家相关政策和资金支持，布局我市第三代半导体产业新格局，发挥协会积极作用。