2017年9月26日，由工信部电子信息司、南京市人民政府指导，中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会集成电路（以下简称IC）分会、国家IC封测产业链联盟、南京经济开发区、江苏省半导体行业协会、联盟，上海芯奥会务服务公司承办，北京、上海、天津浙江省、陕西省、广东省、重庆、深圳、合肥、大连、苏州和无锡等半导体行业协会联合协办的“2017中国集成电路产业发展研讨会暨第二十届中国集成电路制造年会”在南京维景国际大酒店隆重召开。

会议以“聚集中国IC制造产业链协同发展”为主题共同探讨中国IC产业链发现趋势、资本市场和金融在产业链协同发展中的作用，共同探讨新一轮IC产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战；紧紧围绕中国IC产业“十三五”发展规划宏伟蓝图、产业政策，现阶段行业协同创新显得尤为重要，应用创新是带动产业链的战略大计。中国半导体行业协会陈贤副理事长、江苏省经信委龚怀进副主任、工信部电子信息司任爱光处长、国家重大专项（02）技术总师中科院微电子所叶甜春所长、南京市政府黄澜副市长等分别在开幕式致辞，会议由中国半导体行业协会IC分会执行副理事长兼秘书长于燮康主持。会议进一步明晰了下一阶段针对中国IC先进制造的产业链各环节的重点突破的方向和重点、投资机遇与挑战等方面发展思路。清华大学微电子所魏少军所长、工信部任爱光处长、南京经济技术开发区蒋伟副主任、江苏长电王新潮董事长、台积电罗镇球总裁、中芯国际执行副总裁李智、上海华虹宏力陈卫副总裁中微半导体设备（上海）尹志尧董事长兼首席执行官等在上午主旨报告环节作了精彩的发言。下午围绕材料、封测、化合物半导体、功率器件、装备等专题由美国应用材料、通富微电子、AsML光刻、中电料55所、华润微和?玛科等公司领导和专家作了主题演讲。最后开启头脑风暴以“金陵论剑共谋中国半导体突围之路”拉开序幕。后二天分别举行“先进制造工艺”、“IGBT技术分析及功率器件产业分析”、“泛林集团专场论坛”等论坛。

    本届年会得到社会各界广泛关注，政府、行业界专家学者、产业界企业家近600人出席会议。来自海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、大唐、清华同方、AMD等96家IC设计企业领导和专家；台积电、中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子、晋华、三星、SK海力士、英特尔等32家著名制造企业和长电科技、日月光等36家封测企业及167家专用设备和材料企业领导专家；33家科研院所、行业协会和金融界的专家及十多家新闻媒体。我协会任奉波秘书长和副会长单位江丰电子应邀出席会议，舜宇光电仪器公司在会议期间展示公司检测设备。