2017年2月13日，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同主办的“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果正式发布，共有62个项目获奖。

        “第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2014年至2016年度；已经在2006年至2015年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。

        经协会引导、审核后，推荐会员单位宁波芯健半导体有限公司参选的“采用DBG工艺实现超薄芯片封装”技术在“集成电路封装与测试技术”项目评选中榜上有名，特此祝贺！