11月22日下午，在宁波市经信局的指导下，由平安银行宁波分行主办的“甬芯力量，智创未来”宁波半导体产业投资发展创新论坛在宁波成功举办。该论坛吸引了多位政府领导、行业专家、投资机构等150余名嘉宾齐聚一堂，围绕半导体产业与未来发展方向，从产业链、市场、资本、政策等多层面出发，剖析半导体产业发展态势、资本赋能方案、政策引导机制，共同探讨半导体产业投资与发展。

宁波市人民政府副秘书长胡望荣出席活动并讲话。他表示，宁波市委市政府高度重视集成电路及其关键材料产业的培育发展，构建了以芯港小镇、集成电路创新产业园等为支撑的“一园三基地”产业发展格局，涌现出了中芯宁波、甬矽电子、江丰电子、群芯微电子等一批优质企业，在集成电路材料领域形成了明显的区域优势。未来，我市将深入实施数字经济“一号工程”，加快打造特色工艺集成电路标志性产业链，大力发展IGBT、模拟及数模混合电路、MEMS等集成电路特色工艺，加快突破一批关键核心技术，力争在5G、物联网、工业互联网、新一代人工智能等新兴应用领域构筑新优势，努力成为具有国际竞争力的特色工艺集成电路产业基地。

在主题演讲演讲环节，平安银行电子信息事业部总裁助理白维、赛迪顾问集成电路研究中心总经理滕冉、杭州湾新区产业发展有限公司执行董事倪晨、武岳峰资本合伙人赵澎，平安银行电子信息事业部行研中心副总经理李杰等，就中国集成电路产业“十四五”发展趋势展望、杭州湾产业园区招商政策、国内半导体行业投资思路与策略及平安“金融+科技，共建半导体产融生态等议题，向听众解读和分享了各自领域行业发展最新的前沿动态。

在圆桌论坛环节，宁波经济技术开发区招商中心主任胡鹏，杭州湾新区产业发展有限公司执行董事倪晨，赛迪顾问集成电路中心总经理滕冉，宁波江丰电子材料股份有限公司副总裁王学泽，宁波安芯美半导体有限公司总裁齐胜利及清控金信容铭投资董事总经理袁一峰，分别就行业景气度、供需格局、半导体国产替代、第三代半导体、半导体产业的金融服务以及宁波对半导体产业的招商引资政策等问题进行了深入交流。

最后，平安银行宁波分行行长王涛在总结致辞中表示，本次宁波半导体产业投资发展创新论坛，汇集了宁波半导体产业丰硕的发展成果，并为产业未来的发展提供了新思路、新动能。未来，平安银行也将紧跟国家战略和产业布局，围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，发挥综合金融与科技优势，助力培育专精特新科创企业，为实体经济高质量发展贡献金融力量。

作为活动的联合主办方，协会组织了江丰电子、中芯宁波、群芯微、甬矽电子、华龙电子、卓奥科技、齐芯半导体、甬晶微、港波电子、海特创、达新半导体等有关企业负责人参会，协会副秘书长张宏仑和秘书处李芳一同参加活动。