11月19日下午，在奉化中交˙壹里科创云廊报告厅召开“宁波第三代半导体产业研讨交流会”，会议汇聚来自国内外半导体产业界全产业链的资深专家、宁波相关企业的负责人、奉化区相关领导、电子行业协会秘书处相关人员和中交城投宁波公司相关人员等50余人，共同研讨第三代半导体产业发展。

中交宁波公司高之楠副总致辞，介绍了中交未来城以及宁波甬晶半导体项目落地的相关情况；宁波电子行业协会专家委执行主任任奉波向与会代表介绍宁波市半导体产业和第三代半导体发展情况。

在行业前沿技术交流会上，浙大微电子特聘专家教授黄宏嘉博士主讲“一种颠覆性闪存技术”，芯立嘉集成电路有限公司王立中总经理主讲“新闪存记忆体的应用和展望”，上海育新科技有限公司牛崇实总经理主讲“半导体器件可靠性测试与失效分析”，白俄罗斯国家科技院应用物理研究所材料专家Dima博士主讲“金刚石MV色心研究”，囯家级高层次人才特聘专家、江苏卓远半导体有限公司张新峰董事长主讲“第三代半导体材料发展与趋势”。主题内容丰富，紧扣每个细分领域发展重点及“卡脖子”需产业界共同攻关去解决的问题。

会上宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约，共同组建宁波甬晶半导体有限公司。计划总投资10亿元，项目分二期投资，建设第三代半导体材料生产基地。这是宁波第三代半导体材料产业又添“新丁”。

本次会议协会组织中芯宁波、康强股份、浙江金缘、铼微半导体、盛吉盛等公司参加会议。